電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，三星電子公布了其第三季度財報，顯示該公司芯片季度營業利潤達3.86萬億韓元，遠低于上一季度的6.45萬億韓元，環比爆降近40%。顯然，這一輪業績的爆降與三星此前錯失AI浪潮有關。

不過三星顯然并未放棄對AI領域的投入，近期該公司對外界暗示可能會向人工智能巨頭英偉達提供先進的HBM。如果成真，意味著三星將重新與SK海力士站上同一賽道，開啟正式反擊。

業績大漲的三星，并不開心

近期三星電子公布了截至2024年9月30日的第三季度財報，財報顯示，三星電子在該季度凈利潤有了顯著增長。Q3銷售額達到79.1萬億韓元，同比上漲17%，環比上漲7%。主要得益于新款智能手機的發布以及高端內存產品銷量的增加。

利潤上，三星Q3收入達到9.18萬億韓元，較去年同期的2.43萬億韓元大幅增長277.4%。但低于市場分析師平均預期的10.8%，并且也比上一季度的10.4萬億韓元有所下降。

原因主要在于三星在三季度支付了額外的成本，包括為芯片部門（DS）提供的激勵措施，此外，由于韓元兌美元匯率的上升也對利潤結算產生了一定影響。

從業務部門營收情況來看，三星的移動和網絡部門（MX/NW）合并營收達到30.52萬億韓元，同比增長2%。

而更重要的DS部門三季度合并收入同比增長112%至29.27萬億韓元，營業利潤達3.86萬億韓元，并依據實現了從去年同期虧損2.18萬元韓元的情況下扭虧為盈。盡管實現了大漲，但仍然低于市場預期的30.53萬億韓元，并且對比上一季度的6.45萬億韓元的利潤，有了大幅下降。

三星對此解釋稱，主要原因在于芯片市場復蘇疲軟，影響了其芯片市場的整體銷售情況。但有意思的是，作為三星的直接競爭對手，臺積電與SK海力士三季度的業績卻均創下歷史新高。

例如SK海力士在第三季度的營業利潤達到了創紀錄的7萬億韓元，這主要得益于向英偉達銷售了大量的AI芯片。

反觀三星，不僅在存儲芯片這一領域與競爭對手有了激烈的競爭，同時在為其他客戶設計和生產邏輯芯片的代工業務尚也面臨嚴峻競爭。有分析人士指出，三星電子的邏輯芯片業務在三季度遭遇到了不斷擴大的虧損。

該人士透露，目前三星已經推遲接受荷蘭芯片設備制造商ASML的交付，并開始為美國得克薩斯州新建的高端芯片制造工廠投產做準備，但目前該項目尚未贏得任何主要客戶的訂單。

另一方面，三星電子的智能手機、電視及家用電器等業務銷售情況低迷，抵消了三季度芯片部門增長的業績，導致三星整體在這一季度的利潤增長有限。這也讓三星領導層罕見地發布了一份道歉聲明。

開始反擊

在公布三季度財報后，三星對今年四季度也進行了一番展望，認為對移動和PC端產品的需求會繼續疲軟，但AI需求將保持強勁。為此，三星在財報電話會上表示，已經有能力向其主要客戶供貨當前最先進的HBM3E芯片，盡管沒有明確指出客戶是誰，但對其種種描述都在暗指英偉達。

與此同時，三星還透露，將在今年的第四季度開始擴大銷售，第三季度的HBM銷售額環比增長了70%以上，預計第五代HBM3E芯片將在第四季度占HBM總銷售額的50%。同時第六代HBM4產品，計劃從明年下半年開始批量生產。

早在今年8月份，市場便已經有傳聞，三星的8層HBM3E已經通過了英偉達的測試，但這一消息被三星否認，表示目前質量測試還在進行中。而在三季度財報發布后，三星的回復顯然是在暗示其HBM3E已經通過了英偉達的驗證。

從2015年HBM技術發展至今，HBM已經發展到HBM3系列，如今HBM3E是最新的一代，可提供9.6Gb/s的擴展數據速率，相比前一代HBM3的6.4Gb/s有顯著提升，功耗也降低了30%，意味著HBM3E可以更好的滿足高性能計算和人工智能應用對數據傳輸速度的要求。

但在HBM賽道，SK海力士才是行業的龍頭，據機構數據顯示，2023年HBM市場中SK海力士以53%的市場份額獨占鰲頭，三星電子（38%）與美光（9%）分列第二、三名。

不僅如此，SK海力士還把控著英偉達的主要采購份額，這也是SK海力士能夠在HBM市場占據主流的重要原因。但如今，三星開始暗示通過了英偉達的測試，后續有望從SK海力士手中奪取部分英偉達的訂單。

但SK海力士顯然也感到了一些壓力，近期該公司表示已經完成了對2025年HBM內存的分配。并且為了滿足市場對HBM3E的旺盛需求，SK海力士計劃大幅增加1bnm制程DRAM內存產能。計劃在今年年底前將1bnm內存晶圓投片量增至9萬片，明年上半年進一步增加至14萬-15萬片。

為了加強技術競爭力，SK海力士還計劃將HBM新產品的供應周期從2年縮短至1年，在2025年完成HBM4，2026年完成HBM4E的技術開發與量產。

當然，盡管三星目前已經有望與SK海力士同臺競技，但能夠從SK海力士手中奪得多少英偉達的訂單，還需要看三星能夠給出產品是否具有更高的性價比。

不過從英偉達的角度來看，即便將三星納入到HBM的采購名單中，但短時間內主要供應商仍然為SK海力士。畢竟就在前不久，英偉達宣布將與臺積電和SK海力士一起組建“三角聯盟”，共同研究下一代HBM技術。

由此可見，三星的反擊之路，任重而道遠。

寫在最后

今年10月份，高通表示旗下驍龍8至尊版完全交由臺積電代工制造，這意味著三星在旗艦手機芯片代工中已經完全落后于臺積電。即便前期依靠性價比獲得了部分驍龍芯片的訂單，但此次高通仍然選擇價格更加昂貴的臺積電，對三星的芯片代工產業無疑是一種打擊。

行業猜測可能是生產良率問題，此前曾有報道稱，三星公司自家的Exynos 2500芯片也面臨良率問題，因此三星的Galaxy S25和S25+手機都將采用高通驍龍8至尊版處理器。連自家芯片都無法順利產出的三星，甚至手機還需要采用由臺積電代工的驍龍8至尊版處理器，高通又如何能夠放心把訂單交付給三星呢？

因此，此次三星有望通過英偉達的測試，進入其HBM供應鏈中，或許會為了彌補錯失高通這家大客戶，而將大部分精力放在英偉達的HBM供應上來。只希望這次三星能夠穩扎穩打，避免再次出現當初驍龍888的局面。