作為一種短距離無線通信標(biāo)準(zhǔn),藍(lán)牙技術(shù)自1988年問世以來已經(jīng)歷多次迭代,以滿足多樣化的應(yīng)用場景和技術(shù)需求。目前,藍(lán)牙不僅用于手機(jī)、耳機(jī)等消費類電子設(shè)備,還在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備、智能家居等眾多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。
市場對藍(lán)牙模組在低功耗、遠(yuǎn)距離通信和多模共存方面的需求日益增長。基于此,利爾達(dá)推出了一款低功耗、高性價比BLE透傳模組SB26系列。
藍(lán)牙市場潛力無限
2023年,藍(lán)牙設(shè)備的總出貨量持續(xù)增長超過50億臺。當(dāng)前,藍(lán)牙技術(shù)的市場應(yīng)用非常多樣化,在消費、商業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域都擁有數(shù)百種成熟和新興應(yīng)用案例,同時遍及全球各地。藍(lán)牙設(shè)備的長期預(yù)測顯示強(qiáng)勁的成長趨勢,分析師預(yù)計到2027年,藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將達(dá)76億臺 ,未來五年的復(fù)合年增長率(CAGR)為9%。

隨著互連消費性電子需求成長及低功耗藍(lán)牙普及,加上周邊設(shè)備持續(xù)成長的推動,未來五年內(nèi),低功耗藍(lán)牙單模式設(shè)備的出貨量將翻倍成長,與雙模式設(shè)備持平。預(yù)計到2028年,97%的藍(lán)牙設(shè)備都將支持低功耗藍(lán)牙。
SB26系列低功耗藍(lán)牙透傳模組
基于客戶對低功耗藍(lán)牙的強(qiáng)烈需求,利爾達(dá)推出了一款基于昂瑞微芯片平臺研發(fā)的超低功耗藍(lán)牙模組。模組支持BLE5.3協(xié)議,并支持BLE和2.4G雙模共存。它采用郵票孔封裝,支持外置天線和板載PCB天線,能夠在保證信號強(qiáng)度的同時,實現(xiàn)超低的功耗。其發(fā)射功率可達(dá)8dBm,接收靈敏度為-98dBm@1Mbps,休眠電流僅為1uA@Ultra sleep,3.3V,這些特性使得SB26系列在低功耗領(lǐng)域具有顯著的競爭優(yōu)勢。

Advantage
優(yōu) 勢
超低功耗,性能更優(yōu)
1、低功耗:
平均功耗13.346uA@ 0dBm發(fā)射功率@ 1s連接間隔。用紐扣電池CR2032供電,按照20%的損耗,可以使用1年又196天。
測試設(shè)備:N6705B
測試環(huán)境:辦公室環(huán)境


2、支持BLE&2.4G雙模共存:
通過時分復(fù)用,既可以和手機(jī)通信,也可以同時與其他2.4G設(shè)備通信,且互不干擾。

測試設(shè)備:SB26 duino開發(fā)板*2、利爾達(dá)藍(lán)牙演示小程序
測試環(huán)境:2.4G干擾信號較大的辦公室環(huán)境
測試效果:用手機(jī)小程序通過BLE與SB26雙模開發(fā)板定時1s通信一次,2.4G設(shè)備與SB26雙模開發(fā)板隨機(jī)發(fā)送數(shù)據(jù),兩個通道互不干擾,通信成功率100%
3、通信距離遠(yuǎn):
根據(jù)開發(fā)板拉距實測,SB26模組有效連接距離153m@ 0dBm
測試設(shè)備:SB26系列 duino開發(fā)板*2
測試環(huán)境:城市道路
測試說明:將測試開發(fā)板架置2米高,并改變開發(fā)板之間的距離,并記錄每次移動后的連接成功率。


應(yīng)用領(lǐng)域
得益于SB26系列模組的低功耗和BLE&2.4G雙模共存的優(yōu)勢,它在水氣表、衛(wèi)浴、Findmy等多個領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用前景。
在水表極限場景實測中,
0dBm發(fā)射功率下,灌膠后抄表距離12.72m;離地面90cm時,抄表距離大于22.5m(注意:由于小區(qū)內(nèi)樓道距離有限,未測到水表場景下SB26的極限距離)。
證明SB26系列模組能夠充分滿足智能水氣表等設(shè)備在居民小區(qū)室內(nèi)環(huán)境中的通信需求。
水表極限場景測試
測試設(shè)備:水表(inside SB26模組,灌膠)*2、手機(jī)*1(安裝nRF Connect)
測試環(huán)境:居民小區(qū)室內(nèi)環(huán)境
測試說明:水表安置較正常安裝環(huán)境更為惡劣。將灌膠后的水表置于水管井內(nèi)地面,設(shè)置發(fā)射功率為0dbm,通過改變手機(jī)與水表的距離,記錄正常通信的極限距離。
樣表及實物安裝照片:




現(xiàn)場拉距照片:



隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展和應(yīng)用場景的不斷拓展,SB26系列模組有望憑借其超低功耗、廣泛的兼容性和卓越的通信能力,成為了眾多智能設(shè)備制造商的理想選擇。未來,利爾達(dá)也將持續(xù)投入研發(fā),致力于技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)優(yōu)化,以滿足市場不斷變化的需求,為客戶提供更加豐富、高效、安全的智能解決方案。
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