近日，潤欣科技發布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構集成封裝服務協議》。這一協議的簽署標志著雙方在CoWoS-S異構集成領域將展開深度的商業合作，共同推動技術創新與業務發展。

根據協議內容，潤欣科技將委托奇異摩爾實施CoWoS-S封裝項目。該項目將整合存儲、運算等芯粒資源，并根據潤欣科技的異構集成設計要求，在先進的封裝廠完成封測及流片工作。這一合作不僅有助于提升雙方在先進封裝技術方面的實力，還將為未來的產品研發和市場拓展奠定堅實基礎。

值得一提的是，此次合作的第一批算力芯片預計將于2025年3月交付。這一時間節點的明確，不僅展示了雙方合作的高效與務實，也進一步增強了市場對潤欣科技在AI基礎層、算力芯片等新業務領域發展的信心。

潤欣科技表示，本協議的順利履行預計將對公司在新業務領域的資源整合產生積極影響，有助于提升公司的市場競爭力和品牌影響力。同時，公司也強調，本協議的簽署和履行不會對公司的財務狀況和經營成果產生重大不利影響，反而將為公司帶來新的發展機遇和增長空間。

未來，潤欣科技將繼續與奇異摩爾保持緊密合作，共同探索更多領域的技術創新與應用拓展，為行業發展貢獻更多力量。