2018年上半年旗艦GalaxyS9/S9+將會在下月召開的MWC大展上亮相。伴隨著發布日期臨近，關于這兩款旗艦的更多信息也慢慢浮出水面。援引ETNews再次證實，Galaxy S9機身背面會裝備1200萬像素傳感器，配f/1.5可變光圈鏡頭（最高至f/2.4）；而Galaxy S9+則會裝備兩個1200萬像素傳感器，鏡頭分別為f/1.5和f/2.4，有望支持此前泄露的1000fps慢鏡頭拍攝。

Galaxy S9/S9+的前置攝像頭為800萬像素，帶自動對焦和虹膜掃描技術。報道中指出S9的虹膜傳感器會整合到前置攝像頭上，而S9+則擁有專業的虹膜傳感器和常規的自拍相機。

目前尚不清楚三星為何會采用不同的布局方式，不過可能受到產品空間和供應鏈方面的影響。Galaxy S9的虹膜傳感器/攝像頭組合零件由兩家韓國企業Partron和MC Nex提供。

同時在報告中還指出，三星所采用的“substrate LikePCB”（SLP）技術聲稱能夠比此前技術打造“更薄更窄”的PCB主板，未來將應用于多款三星Exynos處理器芯片（在總銷量的60%）設備中。

著名電路板打樣品牌『捷多邦』表示，Galaxy S9/S9+由于采用了新型可打印的電路板（PCB），可大大節省內部空間。

另一個有趣的細節是Galaxy S9/S9+將會使用Y-OCTA技術，在OLED屏幕的封裝層上整合觸控層，并非像現有三星屏幕上使用特制的薄膜型層。目前只有Galaxy S8使用了Y-OCTA技術，據悉Y-OCTA屏幕更加的纖薄，具備更高的光學特性，而且量產成本少30%。

根據***Aegies技術提供的消息，Galaxy S9/S9+的屏幕尺寸分別為5.77英寸和6.22英寸，帶后置指紋傳感器