近日，滬電股份發布公告稱，公司將調整原有半導體芯片測試及高頻高速通訊領域的高層高密度互連積層板研發與制造項目，轉而投建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目。

該項目旨在生產高層高密度互連積層板，以滿足高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求。隨著人工智能技術的快速發展，市場對高端印制電路板的需求不斷增長，滬電股份此次調整項目方向，正是為了抓住這一市場機遇。

據悉，該項目將分兩階段實施，投資總額預計約為43億元，總建設期計劃為8年。滬電股份表示，將充分利用公司在印制電路板領域的技術優勢和經驗，確保項目的順利實施和高質量完成。

此次投建項目不僅有助于滬電股份進一步提升在高端印制電路板領域的市場地位，也將為公司帶來新的增長動力。未來，滬電股份將繼續加大研發投入，推動技術創新，為客戶提供更加優質的產品和服務。