前言

隨著時代的飛速發展，智能手機的使用得也是越來越頻繁。因此各大品牌手機廠商都紛紛推出了手機快充協議，現如今市面最常見的快充協議有PD協議、QC協議、華為SCP/FCP協議和三星AFC協議等。快充協議又分公有協議和私有協議，PD協議和QC協議屬于公有協議，SCP/FCP協議是華為品牌手機的私有協議，AFC屬于三星品牌手機的私有協議等。這些協議都有自己的獨特之處，不同協議之間互不兼容因此如果想要設備兼容多種快充協議就需要用到快充協議芯片。例如XSP16芯片。這顆芯片應用于各種電子設備中受到客戶的一致好評。下面我們來一起了解一下這款芯片。

XSP16芯片介紹

XSP16 支持 UART 串口發送電壓/電流消息， 供外部 MCU 讀取， 以便適應不同的負載。 集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協議、 PD2.0/3.0 協議、 QC2.0/3.0 協議、 華為 FCP 協議和三星 AFC 協議的 Type-C 多功能受電端 sink 快充取電芯片。 支持從充電器/車充/充電寶等電源上取電給產品供電。XSP16 可以與充電管理芯片組合， 支持大電流、 大功率（28V5A 140W） 快速充電 。

動態切換電壓檔位

支持 PD3.0 協議： Max
支持 PD3.1： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V
支持 PD 協議:5V、 9V、 12V、 15V、 20V
支持 QC 協議:5V、 9V、 12V、 20V
支持三星 AFC 協議:5V、 9V
支持華為協議:5V、 9V、 12V

特性

UART 串口發送電壓/電流消息
支持多種快充協議， 支持熱切換電壓檔位
可通過 I/O 動態或固定調整請求電壓
支持電壓向下兼容模式， 和多協議切換 自動檢測 CC 引腳， 支持 Type-C 正反插

芯片采用QFN_16 3*3 封裝

1、XSP16兼容性

兼容市面上絕大部分快充充電器，對XSP16芯片兼容的充電器進行了數據統計。

下圖是對XSP16芯片兼容的快充充電器的一部分數據統計表。

2、芯片外圍元器件少，線路簡單，可通過M1、M2、M3進行電壓檔位選擇

電壓選擇表

3、電壓測試

選用拯救者 140W PD3.1充電器測試XSP16芯片誘騙出28V電壓

選用華為 HE-110600C02充電器測試XSP16芯片，充電器采用USB-端口，輸出功率為5V2A、10V4A、11V6A

芯片誘騙出9V電壓

選用小米 MDY-14-ET 測試XSP16，充電器采用USB-A、USB-C端口支持單口輸出（USB- A/C）：5V3A、9V3A、11V3A、 20V1.75A

通過Type-C端口誘騙出12V電壓

通過USB-A端口誘騙出12V電壓

4、XSP16芯片應用場景

XSP16芯片廣泛應用于各類USB Type-C接口的電子產品中，包括但不限于藍牙耳機、充電寶、小家電、智能穿戴和無人機等電子產品取得客戶的一致認可。

總結

XSP16取電快充協議芯片支持多種快充協議，兼容性廣，性比價高，支持 UART 串口發送電壓/電流消息， 供外部 MCU 讀取， 以便適應不同的負載，支持大功率140W給設備安全快速供電，芯片支持電壓檔位向下兼容協議自動切換，自動檢測并切換CC1/CC2信號通信，確保設備快速且安全地供電。芯片憑借著這些特點和其廣泛的兼容性、高效的工作性能，在各類電子產品中得到廣泛應用，為用戶提供了快速且安全的充電體驗。

審核編輯 黃宇