來源：芯德科技

芯德科技：先進封裝引領(lǐng)

光通信芯片未來

半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，芯德科技似璀璨之星閃耀，公司于2020年9月在南京城起步，專注中高端封裝測試，秉持強大技術(shù)實力與創(chuàng)新精神，一路奮進。至2024年9月，成功實現(xiàn) 5nm 芯片 FOCT-R （FANOUT Connected Tech - RDL）封裝結(jié)構(gòu)出貨，此為業(yè)內(nèi)罕見壯舉。這彰顯深厚技術(shù)底蘊，助其立足行業(yè)前沿，具備國際競爭之力，引領(lǐng)行業(yè)前行。

2.5D晶圓級再布線轉(zhuǎn)接板封裝

實現(xiàn)重大突破

該芯片屬于光通信領(lǐng)域，是通過光信號進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)母呒尚酒Ｋ捎弥薪閷犹娲澹⒃诰A上實施 SMT 貼裝，實現(xiàn)了先進封裝技術(shù)的重大突破，其核心創(chuàng)新點主要呈現(xiàn)在以下幾個方面：

1.超高層數(shù)再布線轉(zhuǎn)接板制備

成功達成 7P7M（七層Polyimide層,七層metal層）的 interposer（中介層）設(shè)計與制造工藝，且擁有 5μm/5μm的超窄線寬線間距 RDL（重布線層），此復(fù)雜層結(jié)構(gòu)顯著提升了電氣性能與熱管理性能，更助力封裝在微小尺寸下集成更多功能。

有機再布線轉(zhuǎn)接板切片圖

2.超窄間距的微凸塊加工

實現(xiàn)了微凸塊加工的重大突破，成功創(chuàng)制出凸點尺寸僅 18 μm且凸點間距為 36 μm的頂級芯片封裝。這一技術(shù)突破意味著芯德科技現(xiàn)在能夠生產(chǎn)出具有極高集成度和精細結(jié)構(gòu)的芯片封裝產(chǎn)品，這對于滿足當(dāng)前及未來市場對高性能、小型化電子產(chǎn)品的需求至關(guān)重要。

JSSI Micro Bump 切片圖

JSSI 36um Bump Pitch

3.超高數(shù)量晶圓貼裝突破

成功實現(xiàn)晶圓級表面貼裝（SMT）技術(shù)的重大跨越。其達成了在單片晶圓上貼裝超 40000 個元器件的驚人成果。這一成果極大地豐富了芯片功能集成的維度，讓芯片如同一個多功能的微型智能中樞。而且，在電性能方面，芯片更是實現(xiàn)了飛躍式提升，從電流傳輸?shù)姆€(wěn)定性到信號處理的高效性，都達到了新的高度，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展注入強大動力。

4.超高精度熱壓焊（TCB）

完成 TSMC 5nm 制程工藝芯片的倒裝，展現(xiàn)出超高精度，可精確至±3μm。此精度能夠完美契合芯片堆疊的高端封裝需求，在封裝進程中，確保各層精準(zhǔn)對齊與可靠連接，宛如精密齒輪般嚴絲合縫，為整個封裝結(jié)構(gòu)賦予卓越性能與超凡可靠性，有力推動芯片封裝領(lǐng)域邁向新高度。

隨著此款產(chǎn)品開發(fā)完成，標(biāo)志著芯德科技在芯片封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大飛躍，在有限空間內(nèi)巧妙融合88顆電容與邏輯芯片，有力提升光通信系統(tǒng)性能，大幅削減延遲并降低功耗。憑借 5μm×5μm 的細微線路，高速信號得以暢行無阻，延遲顯著降低的同時，數(shù)據(jù)吞吐量顯著增加。Expose die 結(jié)構(gòu)強化散熱效果、穩(wěn)定性得以提升。以7P7M中介層取代基板，有效控制成本，提升效益。此款產(chǎn)品芯德科技歷經(jīng)一年精心研發(fā)，這一成果標(biāo)志著其在 2.5D、3D 晶圓級先進封裝領(lǐng)域再次取得重大突破，邁出堅實有力的一大步，充分彰顯出在高端封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越研發(fā)實力以及源源不斷的創(chuàng)新活力。

江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司

江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成長于南京本地致力于中高端封裝測試的集成電路企業(yè)。目前可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設(shè)計和服務(wù)。

公司秉持和睦大家庭式的文化，堅持以人為本、科技創(chuàng)新、集體奮斗和職業(yè)化管理的企業(yè)核心價值觀，并以全心全意滿足客戶的需求為我們最大的追求，依靠持續(xù)創(chuàng)新和鍥而不舍的艱苦奮斗的精神發(fā)展先進的封測核心技術(shù)，使芯德科技成為世界一流的封測企業(yè)，服務(wù)并推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2023年3月，芯德科技先進封裝技術(shù)研究院推出CAPiC平臺，重點發(fā)展以Chiplet異質(zhì)集成為核心的封裝技術(shù)，是先進封裝技術(shù)發(fā)展的又一突破，有望推動異質(zhì)整合成為未來芯片設(shè)計的主流。有關(guān)更多信息，請訪問我們的官方網(wǎng)站