超聲波技術被廣泛應用于工業生產中，常見的超聲波工藝有：超聲波清洗工藝、焊接工藝。而在電子元器件圈中最常用到的則是超聲波清洗工藝。使用該種工藝時，超聲波儀器通常以20KHz至60KHz的頻率運行，而晶振也是屬于頻率器件。1. 若超聲波工作頻率與晶振的晶片產生共振效應，晶片的機械強度會受到超聲波的影響。如果超聲波的強度過大，可能會對晶片的表面產生沖擊，導致晶振的表面損傷或破裂，造成晶振停振；晶振在受到足夠激勵功率的電流時，晶片就會有規律震動，這是水晶的物理特性。晶片越薄，晶振的振動頻率就越高，越厚，振動頻率越低。

2.晶片與基座上的彈片通過導電膠連接，在超聲波高頻震蕩下，導電膠可能被震裂，導致晶片與基座之間出現斷路，不再起振

在實際應用中，為了減小超聲波對晶振的影響，可以采取以下措施:

1.選擇合適的晶振參數和結構，以適應超聲波的特性。

華昕電子針對以上兩種起因，對需要過超聲波的晶振做了升級

①我們選擇更高強度的晶片

②通過5點膠的工藝使晶片和基座連接更緊密。

華昕電子通過工藝升級可以讓晶振完美通過超聲波清洗的考驗。

2.合理控制超聲波的功率和頻率，避免對晶振產生過大的影響。

3.采用適當的屏蔽措施，減少外界干擾對晶振的影響。