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多功能接口模塊產品小型化應用案例分享

AGk5_ZLG_zhiyua ? 來源:互聯網 ? 作者:佚名 ? 2018-01-18 09:13 ? 次閱讀
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科技飛速發展,工業產品“傻大笨粗”的形象將逐漸從人們視野中淡出。那么,怎樣在“高精尖特”的設計浪潮中快速小型化產品?今天就為大家講一講多功能接口模塊在產品小型化過程中的應用。

手機,從最開始板磚一樣的“大哥大”,到現在厚度不到8mm的iPhone,歷時不到半個世紀。隨著科技的發展,半導體集成電路的集成度越來越高,單顆芯片的功能越來越強大,封裝體積越來越小,所有設計都在向著小型化,輕薄化的方向發展著。

但是,在工業產品領域,卻依舊是一片“傻大笨粗”的大叔形象,鮮能見到長相精致的小鮮肉。這是為什么呢?為什么在IC制造技術已經如此發達的今天,工業產品依然很難做到小巧精致?

一個工業產品,因為其復雜的使用環境,在設計時必需要考慮到抗干擾能力、電氣安全性、通信隔離、電氣隔離、結構強度、產品穩定性等一系列的問題。

接觸過工業產品的朋友大多都有這樣的感受:產品核心控制部分往往只有幾個IC和少量的阻容器件,看起來非常簡單,但外圍接口的保護電路和隔離電路卻占據了大量的PCB面積,就像是給嬰兒穿上了鋼鐵俠的盔甲,顯得非常不協調。由此看來,想讓工業產品體積縮小,接口部分的隔離和保護電路簡單化、集成化和小型化就顯得尤為重要。

圖1 工業產品的核心部分往往只占電路板的很少一部分

目前的工業現場應用中,最常見到的兩種通信方式是RS-232和RS-485,并且通常都需要進行隔離。常規的處理方案,是使用一個隔離的DC-DC配合單獨的信號隔離電路來設計,但按常規的設計方案,采用分立的隔離 DC-DC、信號隔離、收發器、保護電路等設計出的接口隔離電路,勢必要占用大量的PCB面積,如果要同時使用多個隔離RS-232和隔離RS-485,那么PCB占用面積將會成倍的增加。

你不會天真的以為這樣就完了嗎?如果這個產品要使用到多個RS-232和RS-485接口,導致原本MCUUART接口不夠用,那么,你還要進行UART擴展,給本就已經很大了的電路板繼續增肥。

說到這里,你是不是已經絕望了?難道工業產品真的就和“高精尖特”無緣嗎?

圖2 很多產品會同時使用多路RS-232和RS-485

如果現在告訴你,有這樣一個神器,它集合了:隔離電源、RS-232隔離電路、RS-485隔離電路、保護電路于一體,使用時基本不需要外圍器件,上電之后就能實現RS-485或RS-232的隔離通信,占用面積更是小到沒朋友,有著體積小、擴展方便、應用靈活的諸多特點,你是不是又對工業產品小型化有了一點點的信心?

圖3 ZLG致遠電子MCMxx(A)T隔離RS-485/232收發器

ZLG致遠電子根據目前工業產品通信隔離需求,專門研發出MCMxx(A)T系列多協議隔離模塊,將隔離電源、通信隔離電路、ESD保護電路集成封裝在一個模塊中,將電路設計化零為整,只需要簡單的電氣連接,就可以實現RS-485/232通信隔離,隔離電壓高達3500VDC,滿足絕大多數應用需求。

MCMxx(A)T多協議隔離模塊總結有以下四個特點。

一、“簡”

化繁為簡,使用簡單。

通過將通信隔離所需的諸多電路集成在一個模塊中,使用時通過簡單的連接,就可以得到優異的隔離性能和穩定的隔離效果,并且采用單電源供電,內置隔離電源,讓工程師輕松避開傳統分立器件隔離電路元件繁多、電氣連接復雜的問題,不必再為隔離電路的設計而煩惱。

圖4 MCM12(A)T典型應用電路

需要說明的是,在模塊內部A/B線已經集成了ESD保護器件,因此用戶一般在應用于環境良好的場合時無需再額外添加ESD保護器件,但如果應用在高壓電力、雷擊等比較惡劣的環境中時,建議用戶在模塊A/B線和TOUT/RIN線端外加TVS管、共模電感、防雷管、屏蔽雙絞線或同一網絡單點接大地等保護措施。

二、“活”

應用靈活,隨遇而安。

工業產品中,最常見的是RS-232和RS-485兩種通信接口,市面上此類通信隔離模塊也是類目繁多,質量也良莠不齊,因為RS-232和RS-485兩種通信方式不同,市面上絕大多數產品都只能單獨隔離其中一種。MCMxx(A)T系列多協議隔離模塊,創新性的將兩種通信方式的轉換、隔離電路集成在一起,通過控制MODE腳的電平,在兩種通信方式中隨意切換,讓使用更加靈活。

圖5 工作模式真值表

值得一提的是,MCMxx(A)T系列多協議隔離模塊,采用得是“一個輸入兩種輸出”的設計方案,使用一個UART口,通過改變MODE腳電平切換通信方式,在一些對通信實時性要求不高或者UART口資源緊張的情況下,實現UART口復用的功能。

三、“精”

小巧精致,節省空間。

雖然MCMxx(A)T多協議隔離模塊包含RS-232和RS-485兩種通信的轉換和隔離電路,并且還包含一個隔離電源,但其體積依然小巧,采用模塊化小體積封裝,最大限度的減小占用PCB面積。引腳間距采用標準DIP16封裝尺寸,讓PCB繪制也同樣簡單方便。

圖6 MCMxx(A)T多協議隔離模塊外觀尺寸

四、“優”

參數優越,性能穩定。

MCMxx(A)T多協議隔離模塊,隔離耐壓高達3500VDC,滿足絕大多說的使用環境,并且有極低的EME電磁輻射和極高的EMS電磁抗干擾能力,以及優秀的EMC特性。總線接口集成ESD靜電保護,在一般環境下即使不用額外使用保護器件也能穩定工作。

圖7 MCMxx(A)T多協議隔離模塊EMC特性表

以上就是MCMxx(A)T系列多協議隔離模塊的簡單介紹,目前該系列分為帶485自動收發數據功能和不帶485自動收發數據兩種,根據供電電壓又分為3.3V和5.0V兩種,可以根據使用需求和MCU工作電壓靈活選擇。

圖8 MCMxx(A)T多協議隔離模塊選型表

在科技快速發展的今天,由于工業產品諸多設計要求的限制,還很難做到像手機這種消費類產品一樣精致,但工業產品的小型化發展是必然的。一個模塊的使用,或許無法讓工業產品徹底擺脫“傻大笨粗”的形象,但ZLG致遠電子一直在工業產品小型化、模塊化的道路上努力著,探索著。

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原文標題:UART不夠用?有了它一切都不是問題!

文章出處:【微信號:ZLG_zhiyuan,微信公眾號:ZLG致遠電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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