所謂的MLCC（Multi-layerCeramicCapacitors），也就是片式多層陶瓷電容器，是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，也被成為獨石電容器。

MLCC約占整個陶瓷電容的93%，除有電容器“隔直通交”的通性特點外，其還有體積小、比容大、壽命長、可靠性高，適合表面安裝等特點。

MLCC工藝過程：

（主要有：配料-流延-印刷-疊層-層壓-切割-排膠-燒結-倒角-封端-燒端-端處-編帶-包裝-入庫）

MLCC主流廠商：

當前MLCC市場主要被日本、韓國、***企業主導，國內廠商可提供300層的MLCC，而幾家日本公司已可實現800~1000層的MLCC，介質厚度逼近1um。前五大廠商分別是村田、三星電機、國巨、太陽誘電和 TDK，這五家廠商合計占據 85%的市場份額。

具體可分為三個梯隊，第一梯隊為日本村田、三星電機、太陽誘電、TDK、美國基美、京瓷；第二梯隊為***廠商，國巨、華新科、禾伸堂；第三梯隊為大陸廠商，宇陽電子、風華高科、三環、火炬電子等。

隨著廠商產能的提高、工藝的成熟、成本的降低，MLCC平均利潤水平逐年降低，對于供應商和廠家成本控制提出較高要求。近年來由于韓國三星電機積極搶進和大陸廠商擴產，MLCC市場價格戰早已是司空見慣，經過了數年的殺價競爭非常激烈。

MLCC缺貨潮：

深圳市宇陽科技發展有限公司副總經理、營銷中心總經理李競表示，今年以來，大宗類電容普遍漲價，MLCC價格更是大漲，其中部分型號的單顆MLCC價格漲幅遠超預期，預計MLCC缺貨潮到2018年年底將基本緩解。

并指出缺貨主要有三個方面：

1、智能手機無線充電的市場需求，因為蘋果最新的iPhone帶動無線充電應用而突然大增，這完全出乎意料之外；

2、各大汽車廠擴大使用LED車燈，促成LED照明和車燈的MLCC需求爆增；

3、由于村田、太陽誘電等日系大廠轉作高端MLCC產品，釋出低階和次高端產品，也加大了市場缺貨，拉長了交貨周期。

國巨也曾指出，2018年積層陶瓷電容（MLCC）供需狀況持續緊缺，受新型智能手機拉貨動能強勁，高毛利車用電子及工業級MLCC產品出貨比重提升。并表示將在2018年擴充利基型MLCC產能幅度，大約在10%到15%區間，其擴產地點包括***高雄廠和中國大陸蘇州廠，預估利基型MLCC擴產效應可延續到今年底。

以下為2017-2018年部分MLCC廠商的擴產計劃：

可以看到的趨勢是MLCC所需的原物料雖供應無憂，但交期已明顯拉長，MLCC上游的介電粉末等原物料的去化相當快速，市場供求仍不平衡。

當前，在無線充電、快速充電、車用LED照明等市場的驅動下，MLCC原廠的產能幾乎滿載。不過，原廠也很清楚，較低技術門檻的低毛利產品，就算出貨大增，對公司的營收有一定的增幅，但長期看，大量做中低階毛利不高的產品意義并不大

根據行業經驗，2018年上半年是市場淡季，代理商、貿易商都不敢大量囤貨漲價，會向市場放貨，市場供需缺貨自然就會緩解。雖然原廠還不會降價并持續看好，但現貨市場反應跟原廠還不一樣，價格會向下走，逐步消化囤貨庫存，市場行情會逐步趨緩。

小結：從市場發展來看，未來PC/NB產業對MLCC的需求只有微幅成長，市場增量還是以智能手機、電源管理、汽車為主，同時在物聯網爆發中和5G時代的來臨，將會對MLCC提出新的技術要求和用料需求，因此提升自主技術和精進料材配方，早日拉近與日系廠商的技術實力，不為當前缺貨的熱潮沖昏頭，瞄準毛利更高的MLCC產品，才是明智之舉。（文/Duke）