隨著近些年LED封裝技術的不斷提升。封裝形式從單一化演變成多樣化，分類也隨著產品的不斷變化而出現多樣化：

COB封裝屬于HIGH POWER LED系列，其全稱為板上芯片封裝(Chips on Board,COB)，是為了解決LED散熱問題的一種技術。N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率光源的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效。目前在射燈、筒燈、投影補光燈、工礦燈和路燈等燈具上應用較多。

COB結構：固晶膠鍵合線芯片熒光膠保護膠銅片、絕緣層、鋁

結構圖

COB分類：

封裝工藝分類：正裝COB 與倒裝COB

基板材質分類：

普通鋁基板， 超導鋁基板， 鏡面鋁基板， 超導銅基板， 熱電分離銅基板 ，鏡面銅基板，陶瓷氧化鋁基板，陶瓷氮化鋁基板。

發光顏色分類：單色COB/ 雙色COB/ RGB COB / RGBW COB/ RGBCWCOB

COB功率怎么計算的呢？

芯片的并聯數量乘以150（MA)等于正常使用電流 高光效產品

芯片的并聯數量乘以60-100（MA)等于正常使用電流 增加并數分解電流降低單顆芯片的實際使用電流，芯片的電壓會下降，總的功率下降，光通量提升，光效提升，燈珠光斑更佳，燈珠的發熱量會下降，提升燈珠的使用壽命 例如1313 10w 電壓30V 通常會做成10串2并 那么所有的芯片都是滿功率工作，燈珠的發熱量大，光衰相對大。而做成10串3并話芯片的使用電流就只有100Ma,燈珠的使用風險會降低很多

COB光源常見術語：

基板尺寸：單位為毫米（MM) 例如1919 實際尺寸是長19MM*寬19MM

發光面大小：單位為毫米（MM)

功率：單位為瓦特 （W）

串并：燈珠的芯片混聯線路，根據功率電壓設計

電壓：單位為伏（V) 電流：單位為安（A) 色溫:單位為K

色坐標（X Y)代表一個顏色在色度圖上的一個點

顯色指數：用RA表示、光源對物體顏色呈現的程度稱為顯色性 色容差單位是sdcm 表示產品光色坐標和標準值越接近，光源發出的光譜與標準光譜之間的差別越小，準確度越高，光的顏色越純正。 光效 光通量與功率之比，

單位lm/W 波長 單位為納米（NM)常用于單色光產品

DUV 色坐標點與黑體軌跡線的距離

TLCI 電視照明一致性指數

SSI 光譜相似指數 與太陽光譜做對比

海隆興COB優勢：

光色一致性好：色容差小于3

高光效：最高光效可以做到200LM/W

低熱阻: 使用超導銅基板與超導銅基板,導熱系數8W/m.k 單雙色COB使熒光粉沉淀工藝，更低的發光面溫度，可靠的使用壽命 全譜COB RA>98 R1-R15>95 TLCI>99 SSID 85 SSIT 90

雙色溫COB 可調色溫范圍廣 2700-6500K 2500-7500K 2500-8500K 全段色溫顯指可達95

功率范圍 雙色溫COB 40-300W 五色COB 60-1600W

可根據客戶要求訂制滿足需求的COB產品

審核編輯 黃宇