ZXR10 T8000-X16大容量核心路由器能力

中興通訊依托自主創“芯”，推出面向算網時代的綠色超寬大容量核心路由器ZXR10 T8000-X16。

該產品聚焦云網/Internet核心節點、骨干匯接節點、大型城域網核心出口節點和超大型數據中心出口需求，提供面向算網的無縫演進方案，助力客戶構建超寬、綠色、安全、智簡的IP骨干網絡。

01 超易部署：化繁為簡，機房空間節省75%。

02 超低能耗：整機能耗比低至0.2W/G，相比集群降低80%。

03 超寬連接：GE~800GE高密端口，單槽28.8T/整機460.8T平滑演進。

04 超簡可靠：零背板正交架構，112G連接器業界第一，可靠性提升40%。

大容量核心設備散熱方案分析

隨著芯片集成度及芯片容量的大幅提升，高功率大容量核心設備的散熱問題成為關注重點，目前業界主要有風冷和液冷兩種散熱方案。

風冷散熱

實驗數據表明，大容量核心設備風冷技術可提供8500 CFM風量，能夠滿足大容量核心設備功耗散熱需求。（風量計算公式為1.96*設備功耗/設備進出風口溫差，1.96為空氣熱物性常數，設備進出風口的溫差按10℃計算，8500 CFM可滿足43kw的功耗散熱）。

液冷散熱

液冷散熱技術是一個重要演進方向，液冷部署需要對機房做大量改造，主要包括對原有機柜及設備的冷板式改造及機房液冷冷卻系統改造，需要鋪設大量室內外液冷管路、安裝冷卻液分配單元（CDU）及冷卻塔等。

整體而言，風冷依然是目前主流的散熱方式。

現有機房大容量核心設備如何保障散熱 設備側-多維度設計優化

對于大容量核心設備本身而言，主要有以下幾個方面的設計來保障設備散熱。

設備散熱架構改進：OD正交架構設計，直通式的散熱風道解決了傳統背板架構風道繞行的問題，更便于高功耗組件散熱。

風扇模塊能力提升：雙層或全鋁風扇，相比傳統單層風扇，散熱能力成倍提升，更好的疏導大量熱流。

芯片導熱架構改進：先進散熱器（浮動散熱器、3D相變散熱器）+先進導熱材料（相變墊片、高效導熱硅脂）的雙層導熱架構，相比傳統的普通無相變散熱器和導熱材料，大幅提升大容量芯片散熱效果。

機房側-制冷系統改造

目前傳統機房制冷主要通過增加列間空調和微模塊機房等機房改造方案來實現高功率設備散熱，且該兩種方案已在現網成熟商用部署。

增加列間空調方案

通過在大功率設備旁增加列間空調，提供精準散熱，目前單柜列間空調可提供43kw制冷量，機房可根據核算設備冷量需求配置多個單柜列間空調。

微模塊機房方案

在列間空調方案基礎上，采用密閉空間實現冷熱風道隔離，散熱效果相比列間空調方案提升約10%，同時可以根據核算冷量需求相應增加或更換列間空調。

總結

當前風冷技術的進步可以高效解決30kw以上的機柜功耗散熱問題，中興通訊積極推進有水液冷技術，已經完成多個液冷實驗局，具備豐富的液冷工程應用經驗。