近日，在Hot Chips 2024大會上，英特爾發表了四篇技術論文，重點介紹了英特爾? 至強? 6系統集成芯片、Lunar Lake客戶端處理器、英特爾? Gaudi 3 AI加速器以及OCI（光學計算互連）芯粒，展示了其技術的全面與深度。

英特爾院士、網絡與邊緣芯片架構師Praveen Mosur公布了英特爾? 至強? 6系統集成芯片（代號Granite Rapids-D）的最新細節。據悉，該產品預計將于2025年上半年發布。

英特爾? 至強? 6系統集成芯片結合了英特爾? 至強? 6處理器的計算芯粒，以及采用了Intel 4制程工藝的針對邊緣進行了優化的I/O芯粒，使該系統集成芯片在性能、能效和晶體管密度方面與前代系統集成芯片相比獲得了顯著提升。英特爾? 至強? 6系統集成芯片的其它特性還包括：

?支持高達32條PCI Express（PCIe）5.0通道。

?支持多達16條Compute Express Link（CXL）2.0通道。

?擁有2x100G以太網。

?在兼容的BGA封裝中提供4個或8個內存通道。

?擁有專為邊緣環境優化的特性，包括更大的運行溫度范圍和工業級可靠性，使其成為高性能耐用設備的理想選擇。

英特爾? 至強? 6系統集成芯片還包括了用于提高邊緣和網絡工作負載的性能和效率的功能特性，包括：新的媒體加速功能，可增強實時OTT、點播（VOD）和廣播媒體的視頻轉碼和分析；英特爾? 高級矢量擴展和英特爾? 高級矩陣擴展（英特爾? AMX），可提高推理性能；英特爾? 快速輔助技術（英特爾?QAT），可實現能效更高的網絡和存儲性能；英特爾? vRAN Boost，可降低虛擬化RAN的功耗；以及支持英特爾?Tiber? 邊緣平臺，該平臺使用戶能夠在標準硬件上構建、部署、運行、管理和擴展邊緣和AI解決方案，具有類似云的簡潔性。

英特爾網絡與邊緣事業部首席技術官Pere Monclus表示：“針對各種消費和企業級AI的應用場景，英特爾不斷提供其創新所需的平臺、系統和技術。隨著AI工作負載不斷增長，英特爾廣泛的行業經驗使我們能夠了解客戶的真正需求，以此推動創新、創意和理想商業成果落地。盡管性能更高的芯片和更高的平臺帶寬至關重要，但英特爾深知每種工作負載都有其獨特的挑戰。因此，為數據中心設計的系統不能簡單地被重新應用于邊緣。英特爾在所有計算系統架構方面所擁有的經過驗證的專業知識，將更好地為下一代AI創新提供動力。”

審核編輯 黃宇