在超導技術還僅限于一些極限科學實驗的今天，可以說有能量轉化的地方就一定存在損耗，而這類損耗多數是以發熱的形式出現的。液體冷卻因為其高效的溫度控制能力、低噪音、無振動等特點，一直受到各種精密加工行業的青睞，特別是在半導體芯片制造行業的上下游，對液冷的使用更加普遍。

芯片一般是指集成電路的載體，也就是集成電路經過設計、制造、封裝及測試后的結果，通常是將一個數量達到億級以上的晶體管集成到硅或其他半導體基板的電子元件。除了大家熟知的中央處理器(CentralProcessingUnit，CPU)外，還包括內存、固態硬盤芯片、電路板上眾多進行各自控制功能的芯片組等。如果將 CPU比作整個計算機系統的大腦，那么其他芯片就像人體其他器官一樣實現各自的功能，進而影響到整個系統性能的發揮。所有這些芯片都來自半導體制造工業。

大規模集成電路會要求幾百次的電壓、電流和時序的測試，以及百萬次的功能測試步驟以保證器件的完全可靠。每次的測試過程都是液冷發揮高效傳熱作用的時候。特別是對于設定溫度在-30℃以下的測試(水加乙二醇溶液最低操作溫度在-30℃左右)，還需要選擇凝固點更低的碳氟液體將其作為傳熱介質進行測試。

審核編輯 黃宇