iPhone7除了首次加入的雙攝像頭或許并沒有更多吸引你關注的地方，不過AirPos的發布卻能引起不少消費者的興趣。AirPos搭配iPhone能夠帶來不錯的體驗，但是AirPos這些良好體驗的背后都是靠哪些芯片和器件支撐的？W1芯片又如何？
自從蘋果（Apple）無線耳機AirPods在2016年9月發布后，TechInsights的拆解分析團隊就開始熱切期待它能盡快在10月上市。然而，10月和11月來了又走，AirPods仍然遲遲未能出現，而且也沒有人真的解釋為什么一再延遲上市。

Beats耳機內建W1無線SoC

我們一直急于取得這些新興的無線聽戴式裝置，因為拆解團隊想進一步了解W1無線SoC與慣性傳感器，而這樣一再的延遲著實令人沮喪。然而，大約就在11月中旬的某一天，當我們走在法蘭克福（Frankfurt）機場時，忽然瞥見一個設有Beats Studio無線耳機的販賣站。由于我們剛好還有一些候機的空檔時間，不妨先來嘗試一下。

哇！音質真的太棒了！銷售人員顯然也經過完整的產品教育訓練，清楚且詳細地回復了我們所有的問題。其中還有一個問題的答案還真令人驚訝——我們問她：「這些Beats耳機中用的是什么無線SoC？」她回答說：「它內建了W1芯片。」因此，我們快速地拍攝了一些照片，并發送給負責采購的同事。在我們的團隊從歐洲回來后，都還沒來得及進家門就迅速拆解了這款產品，大家都想搶先親眼目睹Apple的W1無線SoC。

比較AirPods和Beats耳機的W1無線SoC

在Beats Studio無線耳機中發現的W1芯片封裝標記為343S00131。同時，從Apple AirPods無線耳機拆下的W1芯片封裝標記則是343S00130。二者僅封裝標記存在些微差異——只有最后一個數字不同。TechInsights已經確認343S00131和343S00130二款芯片都采用了相同的裸晶（die）。該裸晶尺寸為4.42mm×3.23mm=14.3mm2。

TechInsights持續追蹤物聯網（IoT） SoC已有一年多的時間了，根據我們的觀察顯示，以裸晶尺寸和藍牙4.2 （Bluetooth 4.2；BT4.2）以上的連接規格來看，新的W1 SoC非常具有競爭力。但就藍牙規格而言，Apple并未指明W1采用的是BT 4.2還是藍牙5（BT5）。

最新的IoT SoC裸晶尺寸與無線標準比較（來源：TechInsights.com）

Apple明白指出，Beats Solo3 Wireless On-Ear Headphones頭戴式耳機采用了Class 1藍牙技術，「透過 Class 1 藍牙技術與你的裝置連接，享受無線的聆聽體驗」。Class 1藍牙的傳輸范圍達100公尺并支持較高功率，而Class 2藍牙則以更低功耗規格支持約10公尺的傳輸距離。

由于我們知道Beats頭戴式耳機與AirPods采用完全相同的W1裸晶，那么，AirPods是否也能被視為是Class 1藍牙產品？ iPhone 7并未提到Class 1藍牙，但其規格確實支持BT4.2標準。因此，W1 SoC究竟支持BT4.2或BT5仍不得而知，但我們可以確定的是它覆蓋的傳輸距離廣泛，音質也非常、非常好。W1 SoC可以說是目前市場上性能最佳的IoT SoC。

此外，還有一款芯片搭載支持Bluetooth 4.2（或更先進規格）的更小尺寸裸晶——Dialog DA14680，其尺寸約10.36 mm2。圖2右上顯示了該組件的開發藍圖。TechInsights正持續關注這一類新興SoC崛起的IoT發展樣貌。

考慮到該裸晶的尺寸及其特有的作業規格，我們將為此W1處理器進行基本的基準檢驗。預計在進一步的分析后，將在基準檢驗報告中確認其制程節點與代工廠，包含平面圖分析與裸晶利用率，以及為測試與封裝該組件進行成本估計。

Apple W1藍牙多晶硅SoC，尺寸約3.23 mm x 4.42 mm

拆解AirPods

現在讓我們繼續看看Apple AirPods的其余部份。我們終于在去年圣誕節前入手這款AirPods，而且在新年期間就迫不及待地為其進行拆解。這也讓我們的技術分析團隊一掃「一月憂郁」（January blues）！

我們對于這款組件的主要興趣幾乎都能從封裝標識或產業信息中進行確認。這款耳機的耳塞部份包含一個單面電路板（PCB）、一個雙面PCB，以及一個小型軟管延伸至Airpods底端。

在單面PCB上，我們可以看到W1 SoC、一款Cypress SoC、意法半導體（STMicroelectronics）的低壓降（LDO）穩壓器，以及一些其他組件。

而在雙面PCB，我們在其中一面發現了一款Maxim音訊編譯碼器、一款Bosch BMA280加速度計。而在另一面，我們發現了意法半導體的超低功耗3軸加速度計、意法半導體LDO穩壓器，還有一款無法辨識的光傳感器與一些被動組件。

在每一臺Airpods末端的軟管和電池組裝中，我們看到了來自Goertek的MEMS麥克風組件。

每一臺Airpods的設計和芯片數都是一樣的。在兩個耳塞內部的主要IC組件及其數量如表1所示：

Airpods充電器特寫

接下來看看充電器及其內部組件。

在充電器內部的主要組件與數量數據如表2所示：

最后，根據拆解Airpods耳機，以及觀察其封裝標識與特性后發現，一對Airpods耳機以及1個充電裝置共有28個組件。由于這一對Airpods耳機的價格高達219美元，我們對于打造這一款產品所需的成本分析更加感興趣了，敬請期待更多深入的信息。

編譯：Susan Hong

（參考原文：AirPods and the W1 wireless SoC： Squeezing innovative technology inside very small packages，by Jim Morrison & Daniel Yang， TechInsights）