電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，上交所公告，因硅谷數(shù)模（蘇州）半導體股份有限公司及其保薦機構(gòu)中信建投證券撤回發(fā)行上市申請，上交所終止其首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。上交所于2023年5月31日依法受理硅谷數(shù)模在科創(chuàng)板上市的申請。

硅數(shù)股份是一家提供高性能數(shù)模混合芯片的企業(yè)在高速SerDes信號傳輸及處理技術(shù)、數(shù)模混合電路設計技術(shù)、高清顯示技術(shù)、協(xié)議轉(zhuǎn)換技術(shù)等領域擁有深厚的技術(shù)積累。

早在2003年，硅數(shù)股份就推出首顆D-PHY 6.25G SerDes芯片、于2006年就采用DP標準開發(fā)芯片；2010年推出的eDP顯示主控芯片被蘋果MacBook Air采用、于2015年推出全功能 USB Type-C芯片、于2016年推出支持VR顯示的高速協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片、于2018年推出首顆28nm 工藝顯示主控芯片、于2021年推出首顆22nm顯示主控芯片和14nm應用于AR/VR的高速協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片、于2022年向國際知名的半導體廠商提供8nm DP2.1的相關IP。

硅數(shù)股份主要產(chǎn)品：顯示主控芯片和高速互聯(lián)芯片

從產(chǎn)品層面來看，硅數(shù)股份設計及銷售集成電路業(yè)務包含顯示主控芯片（TCON芯片）、智能高速互聯(lián)芯片兩大類芯片產(chǎn)品，后者又進一步分為中繼器芯片（Repeater 芯片）、端口控制芯片（Controller 芯片）及協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片（Converter 芯片）。此外，硅數(shù)股份還為國際知名消費電子廠商及領先的集成電路設計企業(yè)提供IP授權(quán)和定制化芯片開發(fā)業(yè)務。

TCON芯片屬于內(nèi)部接口芯片，根據(jù)內(nèi)部接口協(xié)議的不同可以分為MIPI、 LVDS、eDP 和 Vx1 四種類型，其中MIPI主要應用在手機、平板電腦等領域，LVDS 與eDP TCON芯片主要應用在筆記本電腦、電腦顯示器、車載顯示屏等領域，Vx1 TCON芯片主要應用在電視等領域。

硅數(shù)股份專注于eDP TCON芯片的研究與開發(fā)、兼有少量LVDS TCON芯片，產(chǎn)品主要定位于中高端市場，下游客戶為屏幕廠商，包括LG、三星、京東方、夏普和華星光電等國內(nèi)外知名公司，所供屏幕的終端產(chǎn)品主要為戴爾、微軟、 聯(lián)想的中高端筆記本電腦以及LG、三星的中高端桌面顯示器等。

硅數(shù)股份的高速智能互聯(lián)芯片用于高速、低功耗的圖像和數(shù)據(jù)傳輸與轉(zhuǎn)化，主要包括中繼器芯片（Repeater芯片）、端口控制芯片（Controller芯片）及協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片（Converter芯片）。這些產(chǎn)品被廣泛應用于個人電腦、汽車電子、可穿戴設備等領域。

Repeater芯片（中繼器芯片）分為 Re-driver 芯片（重驅(qū)動器芯片）和 Retimer芯片（重定時器芯片）兩類。硅數(shù)股份目前量產(chǎn)的Repeater芯片產(chǎn)品主要為每條通道10Gbps及以上多路復用集成、支持USB3.2的高端Re-timer芯片。公司已成為Re-timer芯片市場的主要參與者，是Intel、AMD 和 Nvidia 等 CPU/GPU平臺推薦使用的解決方案，產(chǎn)品主要最終應用在戴爾、惠普、聯(lián)想等高端筆記本電腦、臺式電腦等高速信號傳輸應用場景。公司已量產(chǎn)USB3.2 Gen2×2 Re-timer芯片，SerDes速率達 20Gbps（每條通道10Gbps，總量20Gbps）；公司單通道速率可達20Gbps、總量40Gbps適用USB4協(xié)議的Re-timer芯片也即將量產(chǎn)。

目前其Controller芯片均為USB Type-C連接口的端口控制芯片。端口控制芯片作為USB Type-C 連接口的重要控制部分，可以視為USB Type-C連接口 的大腦，主要用于USB Type-C接口正反插識別、充電電壓電流協(xié)商以及進退擴展模式（如DP模式，雷電模式等）。

硅數(shù)股份擁有多種類型的Converter芯片，可實現(xiàn)DP協(xié)議與其他視頻接口協(xié)議相互轉(zhuǎn)換，應用于筆記本電腦、手機、汽車電子、游戲機、VR/AR 設備、配件（諸如擴展塢、連接器等）等市場，具有完全集成、高速率、單芯片、低成本等特征。公司開發(fā)出的專門針對VR、AR頭戴式顯示器的Converter芯片，采用先進制程，在接口端提供圖像信號從DP信號到MIPI信號的高速傳輸與轉(zhuǎn)換功能，可有效減少VR設備的圖像傳輸延遲，同時降低圖像信號傳輸與轉(zhuǎn)換的能耗，提升用戶使用體驗。

IP授權(quán)及芯片設計服務業(yè)務方面，硅數(shù)股份作為DP及eDP傳輸協(xié)議標準的主要制定者和傳輸標準演進、更新的貢獻者，擁有行業(yè)內(nèi)一般參與者所不具備的技術(shù)優(yōu)勢，因此國際知名消費電子廠商及業(yè)內(nèi)領先的集成電路設計企業(yè)會向公司購買相關 IP 授權(quán)，全球知名新興消費電子廠商進行創(chuàng)新型產(chǎn)品開發(fā)時會向公司采購定制化芯片設計服務。

行業(yè)競爭格局

硅數(shù)股份主要從事高性能數(shù)模混合芯片設計，專注于高清顯示和高速連接領域，目前該領域的參與者以中國大陸以外企業(yè)為主，主要有聯(lián)詠、瑞昱、譜瑞等公司。

顯示主控芯片方面，硅數(shù)股份產(chǎn)品具有圖像顯示質(zhì)量高、功耗低、封裝體積小、低延遲等優(yōu)勢，主要目標市場為中高端筆記本電腦和桌面顯示器，主要為LG、 夏普、京東方、華星光電等國內(nèi)外知名屏廠提供產(chǎn)品，其所生產(chǎn)屏幕的最終用途主要為戴爾、微軟、聯(lián)想等中高端筆記本電腦以及LG等中高端桌面顯示器。

根據(jù) QY Research的統(tǒng)計，2020年-2022 年全球范圍內(nèi)硅數(shù)股份TCON芯片市場占有率排在中國臺灣的聯(lián)詠、中國臺灣的譜瑞、韓國的三星、韓國的LX Semicon、日本 MegaChips之后，位列第六，中國大陸企業(yè)中排名第一；若僅考慮顯示器、筆記本電腦的中尺寸屏幕芯片市場，硅數(shù)股份在2022年的市場占有率為25.03%，其中筆記本電腦的市場占有率為29.92%，與聯(lián)詠、譜瑞同為全球最主要的eDP TCON芯片提供商。

高速智能互聯(lián)芯片方面，硅數(shù)股份中繼器芯片（Repeater芯片）中的重定時器芯片（Re-timer 芯片）是 Intel、AMD 和 NVIDIA 等 CPU/GPU平臺推薦使用的解決方案。硅數(shù)股份也是目前中國大陸地區(qū)極少數(shù)實現(xiàn)SRIS架構(gòu)量產(chǎn)Re-timer芯片的公司，可以兼容DP和USB的NRZ 編碼，其中USB4兩通道支持40Gbps，DP2.1 四通道支持到80Gbps。公端口控制芯片（Controller芯片）在擴展模式支持、高速接口轉(zhuǎn)換方面具有優(yōu)勢，已積累了聯(lián)想、惠普、戴爾、宏碁等知名客戶，產(chǎn)品已進入全球知名CPU平臺的參考設計。

其協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片（Converter 芯片）有多種類型，可實現(xiàn) DP 協(xié)議與其他視頻接口協(xié)議相互轉(zhuǎn)換， 且產(chǎn)品具有功耗更低、信號轉(zhuǎn)換速率、效率及穩(wěn)定性更高、類型豐富等優(yōu)勢。公司專門針對VR、AR設備設計的 Converter 芯片支持 4K 清晰度、120Hz 刷新率的高清顯示，支持 8.1Gbps 的DP輸入接口，該芯片采用先進制程工藝，能夠有效提升高性能GPU在頭戴VR、AR產(chǎn)品中圖像顯示表現(xiàn)能力。

寫在最后

可以看到，硅數(shù)股份在多個領域都有深厚的技術(shù)積累，主要產(chǎn)品顯示主控芯片（TCON芯片）、中繼器芯片（Repeater 芯片）、端口控制芯片（Controller 芯片）及協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片（Converter 芯片）等獲得國內(nèi)外客戶的使用和認可，在所屬行業(yè)中具有領先的市場地位。雖然此次因為各種原因撤回IPO，相信其憑借深厚的技術(shù)積累，未來仍能夠為行業(yè)提供服務創(chuàng)造價值。