Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）即將參加8月28至30日舉辦的“2024年深圳物聯網展（IOTEShenzhen）”，演示最新的物聯網無線連接和AI/ML邊緣智能（EdgeIntelligence）技術！芯科科技的現場產品展示專區將位于深圳國際會展中心（寶安新館）10號館10A26 號展位，包括本地銷售、無線工程專家團隊，以及代理商合作伙伴都將在場介紹實現物聯網和邊緣智能創新所需的智能、安全無線連接和高效計算解決方案。

敬請聯系芯科科技本地銷售團隊及代理商，或是發送信息至微信公眾號進一步安排在深圳物聯網展會期間與我們的會談（請注明您的公司、姓名、郵箱、電話等聯系方式，以便相關人員跟進安排）。會議名額有限，即刻預約以保留席次。

今年我們的產品演示全面聚焦AI+ IoT行業熱門焦點，包括應用于邊緣的AI/ML、藍牙信道探測、能量收集、Matter智能家居、超低功耗Wi-Fi和Sub-GHz/WI-SUN等參考設計，并展出客戶和合作伙伴實際上市商用的產品，為您提供親歷實境的應用與開發體驗。

邊緣智能的AI/ML－邊緣智能是物聯網市場的一個關鍵增長領域。芯科科技正專注于開發具有內置AI/ML硬件加速器的低功耗、小尺寸產品，以便直接在設備上處理數據，同時兼顧邊緣設備所要求的低功耗。

低功耗藍牙5.4新功能特性－探索BG2x系列藍牙SoC和模塊如何幫助您開發支持藍牙信道探測（Channel Sounding）新功能的藍牙測距設備及相關的定位服務；同時還可了解新興的能量收集（Energy Harvesting）應用演示和解決方案。

Matter智能家居參考設計－基于MG24或MG26多協議無線SoC打造領先的一站式Matter開發平臺，可支持Matterover Thread、Matterover Wi-Fi以及Matter& Zigbee Concurrent參考設計，無縫串連新型和現有的智能家居設備。

超低功耗Wi-Fi－專為物聯網應用提供的超低功耗Wi-Fi 6 SoC、模塊、軟件和開發工具，可幫助開發人員實現功能豐富的設計并滿足功率、尺寸、安全性和無線共存的要求。

Sub-GHz/Wi-SUN解決方案－長距離、廣覆蓋的Sub-GHz/Wi-SUN產品是構建低功耗廣域網（LPWAN）的理想方案，有助于推動大規模智慧城市、公用事業和工業物聯網應用創新。

展會期間至芯科科技展位和工程師交流，還有機會獲得最新的無線SoC開發套件！期待與您在2024年深圳物聯網展現場的會面！