人工智能集群對光連接的需求極為強勁，為全球光模塊市場創造了一個數十億美元的新領域。用于人工智能集群的光模塊銷售額將從 2023 年的 20 億美元和 2022 年的不到 10 億美元增至 2024 年的 40 億美元。

這對光學行業來說是一個巨大的商機，但不能想當然。光模塊供應商必須與人工智能客戶密切合作，開發專門的解決方案，以支持未來的需求。

更高的帶寬，加上光學器件可靠性和能效的提高，是支持人工智能集群的最重要因素。線性驅動可插拔（LPO）和共封裝光學器件（CPO）正在成為降低功耗的可行解決方案。提高帶寬也有多個方向。但是，除非光學器件的可靠性得到提高，否則這些解決方案都不適用。

提高可靠性將是決定下一代光連接正確解決方案的最重要因素。首先要滿足更高的誤碼率要求，然后才是 FEC 和增強的 DSP 性能。此外，還需要降低故障率，延長設備的使用壽命。量子點激光器等新技術可能有機會進入市場，但也需要對現有方法進行許多增量改進。

實現更高帶寬的途徑還將取決于光互連的相對可靠性。能否利用并行光纖或多波長激光器實現更高的通道速率或高度并行的光連接，不僅取決于成本和功耗，還取決于這些解決方案是否具有更高的可靠性。

資料來源：Info@LightCounting.com

審核編輯 黃宇