光隔離探頭和高壓差分探頭在測試中有著不同的應用和特點。以下是兩者的主要區別和為什么在某些情況下需要選擇光隔離探頭的原因：

1. 共模抑制比(CMRR)：光隔離探頭具有極高的共模抑制比，例如麥科信Micsig的光隔離探頭在100MHz時CMRR高達128dB、在1GHz時CMRR高達108dB。這使得光隔離探頭能夠在高頻段抑制共模干擾，提供更準確的信號測量。相比之下，高壓差分探頭雖然也具備一定的CMRR，但在高頻應用中可能不足以抑制高次諧波分量帶來的共模干擾，導致測量結果不準確。

2. 信號真實性和準確性：光隔離探頭能夠最真實地呈現信號的全部特征，是判定其他電壓探頭所測信號真實性的有效工具。而高壓差分探頭可能會因為其較低的CMRR在高頻應用中產生信號失真。

3. 測試第三代半導體：光隔離探頭特別適合用于測試第三代半導體如氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)，因為這些材料的開關速度快，產生的高頻諧波能量高，光隔離探頭可以近乎完美地抑制這些高頻共模噪聲。

4. 安全性：在測試如GaN這類快速開關的器件時，麥科信Micsig光隔離探頭由于其輸入電容小(最小僅1pF)，引線短，幾乎不會產生由于磁場變化引起的震蕩，從而避免損壞被測器件。而高壓差分探頭由于輸入線較長，可能會因磁場變化產生震蕩，有時這種震蕩甚至超過了器件的承受極限，導致器件損壞。

5. 測試量程：光隔離探頭可以通過匹配不同的衰減器，測試從±0.01V至±6250V的差模信號，而高壓差分探頭通常只適用于高壓信號的測量。

6. 使用靈活性和效率：光隔離探頭體積小，引線精巧，響應快，上電即測，校準時間短，使用起來更加靈活方便。

7. 技術優勢：麥科信Micsig光隔離探頭采用先進的激光供電技術，解決了隔離供電的問題，而高壓差分探頭可能需要更復雜的電源處理。

綜上所述，當需要測量高頻、高精度、高共模抑制比的信號，尤其是測試第三代半導體器件時，選擇光隔離探頭會更為合適。

審核編輯 黃宇