7月24日下午，“新動力?芯未來”半導體產業創新成果對接會暨產業融資簽約儀式在杭州未來科技城成功舉行。

本次會議旨在加強產業鏈上下游企業的協同創新，促進產業融合與資本對接，為半導體行業的未來發展注入強勁動力。會議吸引了眾多行業領袖、專家學者、金融投資機構及半導體企業代表齊聚一堂，規模約百人，共謀半導體產業新篇章。

布局半導體，加速科技成果向生產力轉化

作為浙江省經濟第一區余杭區的經濟主平臺，近年來，未來科技城重點發展射頻芯片等優勢領域，布局芯片設計全產業鏈，聚焦射頻、第三代半導體、類腦智能等細分領域，聚集了一批以利爾達科技、地芯科技為代表的半導體企業。本次對接會上，地芯科技與多家知名金融投資機構成功牽手，資本有力注入，將為未來科技城半導體企業的技術研發、產能擴張和市場拓展提供強大支撐。

加速科技成果向現實生產力轉化離不開資本“活水”的灌溉，同樣也離不開智力的支持。會上正式聘請清華大學電子系教授陳文華為半導體智庫專家，利爾達科技集團總裁陳凱為其頒發聘書。

本次活動還集中發布了一批創新成果。清華大學電子工程系陳文華教授、北京氦舶新材料有限責任公司創始人黃翟分別做了成果分享。會議最后，與會嘉賓就如何帶動上下游企業集聚、提升產業鏈供應鏈韌性進行了深入探討，為半導體產業發展增添新活力。

發起成立科創聯盟半導體專委會的倡議

為進一步促進產業鏈上下游企業之間的合作交流，加強產學研用協同創新，推動技術研發、成果轉化和市場應用，會上，由利爾達科技集團發起成立未來科技城科創聯盟半導體專委會的倡議，該聯盟平臺將為產業發展注入新的動力。

利爾達科技集團總裁陳凱發表了題為《半導體聯盟助力產業發展的倡議書》的演講，他提出：半導體產業是數字經濟的基石，當前，中國已迎來半導體快速發展的黃金時代。成立半導體產業聯盟將有力賦能余杭區半導體產業，推動產業高質量發展，加快發展新質生產力，更好激發數字經濟產業高質量發展新動能。

陳凱呼吁區內半導體相關企業共同加入半導體產業聯盟，構建以創新為驅動、以人才為支撐、以市場為導向的現代化半導體產業體系，為地區半導體產業的繁榮發展貢獻力量。

以此次活動為契機，未來科技城將繼續優化半導體產業結構，強化政策引導，深化產學研用結合，努力將自身打造成為全國科技創新高地，為杭州乃至全國的集成電路產業集群注入強大動能。利爾達也將持續推動產業鏈上下游緊密合作，為區域經濟高質量發展作出更大貢獻。