7月8-10日，為期三天的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）在浦東新國際博覽中心成功落下帷幕。京微齊力攜多個系列產品及豐富的解決方案亮相展會（展位號E4-4750），并與行業同仁們深入探討交流。

京微齊力展位

產品戰略持續進階，助力產業鏈可持續發展

慕尼黑電子展作為行業盛會，一直以來備受關注。作為國產芯片企業，京微齊力始終秉承以解決芯片難題為使命，為客戶提供高質量、安全可靠的產品為根本，堅持深耕細作，不斷探索技術升級和產品創新。

本屆展會上，京微齊力推出了全新的HME-P3系列FPGA產品：HME-P3系列FPGA集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設備、片上SRAM，以及DDR3/4硬核等功能模塊。作為高性能低功耗器件，HME-P3系列支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特別適用于圖像處理、工業相機及紅外模組等多種應用領域。通過使用HME-P3系列可配置的軟核IP、硬核IP和MCU及外設，設計者可以更加專注自身應用設計，高效快速使產品面市。

京微齊力部分FPGA產品展示

HME-P3A100產品開發板

創新驅動持續發力，廣泛賦能多應用領域

同時，京微齊力還展示了包括伺服驅動、折疊手機、多功能投影手機、智能手寫商務平板電腦等豐富的解決方案和設備開發套件及技術應用，覆蓋消費電子、工業控制、視頻圖像等廣泛的應用領域。

基于H3C08的折疊手機解決方案

基于H3C08的TANK手機解決方案

基于HR03的串口屏解決方案

基于H1D03的平板解決方案

依托于自主研發、攻堅克難和持續的研發投入，京微齊力一直以來聚焦行業發展趨勢，關注和分析客戶需求，注重產品升級與創新，旨在助力客戶加速其產品面市，實現價值最大化，為推動產業高效高質量發展注入強勁動力。