在過去幾年間蘋果所營造的iPhone系列幾乎成為了移動行業的標桿，也是外媒在新機比較中使用頻率最高的設備。iPhone在不斷顛覆世界的同時讓我們體驗了一次又一次的技術變革，而更強悍的硬件配置無疑是推動變革的核心動力。國內和日本科技媒體已經對4.7英寸iPhone進行了全面拆解，而知名維修網站iFixit也對5.5英寸的iPhone 6 Plus下手了，接下來讓我們來看看iPhone 6的內部構造。

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▲兩款iPhone 6模型的“凹凸”攝像頭使很多品論者非常懊惱。雖然鏡頭蓋是用藍寶石玻璃制成的，我們還是很懷疑這個設計選擇到底耐不耐用。此外，跟HTC One M8很類似，iPhone 6 Plus也擁有兩條塑膠天線在外殼上。這兩條天線會幫助加強無限收訊在本來回完全阻斷收訊的全金屬外殼。

▲相比較傳統的十字螺絲蘋果顯然非常偏愛于使用防撬Pentalobe螺絲

▲使用工具打開iPhone 6 Plus，內部配置終于呈現在我們眼前

▲在將屏幕拆卸下來之后我們終于看到了iPhone 6 Plus的內部全貌，內部布局似乎跟5s非常相似，只是更大一點，最明顯的區別是一個更大的電池。

▲接下來的步驟就是小心的移除電池組件，電池連接器被金屬組件覆蓋，所以需要使用鑷子先剝除

▲電池重量為43g，根據標記的參數顯示3.82 V和11.1 Wh，容量為2915mAh，幾乎是iPhone 5S（1560mAh）的兩倍。根據蘋果官方描述iPhone 6 Plus能夠支持24小時連續3G通話，待機時間超過384小時。Plus的電池比iPhone 6的 6.91瓦時，1810毫安時的電池有更大的容量，這也解釋了為什麼壽命更長，即使屏幕更大。

▲振動器位于電池的右側，在邏輯電路板的下方。

▲看起來這是全新的振動器，通過拆解可以看到里面的銅圈。

▲相機部分能夠很容易用鑷子取出，iSight相機模塊標記為“DNL432 70566F MKLAB”，800萬后置攝像頭（1.5μ pixels）具備兩項新功能：光學防抖和“Focus Pixel”相位檢測自動對焦。

▲進一步拆解攝像頭

▲更進一步拆解攝像頭。在的鏡頭的下方，我們可以看見相機的傳感器。

▲接下來小心的轉開螺絲，然后取出邏輯主板

▲L形狀的主板上綠色部分Avago A8020 KA1428 JR159，藍色元件為Avago A8010 KA1422 JNO27，黃色元件為Skyworks 77802-23，紫色元件為TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315，桔色為高通Qualcomm MDM9625M LTE Modem，紅色為蘋果A8處理器。

▲A8處理器細節

▲主板背面細節。紅色為SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb （16 GB） NAND Flash。橙色為Murata 339S0228 WiFi Module，黃色為Apple / Dialog PMIC 338S1251-AZ，綠色為Broadcom BCM5976 touchscreen controller，藍色為M8 motion coprocessor （NXP LPC18B1UK），紫色為NXP 65V10 NSD425 NFC + Secure Element module，黑色為Qualcomm WTR1625L RF transceiver chip

▲紅色為Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip（Qualcomm 聲明 WFR1620 是 “有需要用它來執行載波聚合WTR1625L.”），橙色為Qualcomm PM8019 power management IC，黃色為Texas Instruments 343S0694 touch transmitter，綠色為AMS AS3923。

▲拆除揚聲器

▲Lightning連接器包括來耳機插孔，Lightning接口，和幾條天線連接器。

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