1.1晶體和振蕩器行業(yè)概述及統(tǒng)計范圍

晶體和振蕩器，英文名為Crystal，它是時鐘電路中最重要的部件，它的主要作用是向顯卡、網(wǎng)卡、主板等配件的各部分提供基準頻率，它就像個標尺，工作頻率不穩(wěn)定會造成相關(guān)設(shè)備工作頻率不穩(wěn)定，自然容易出現(xiàn)問題。晶振還有個作用是在電路產(chǎn)生震蕩電流，發(fā)出時鐘信號。

圖1：晶體和振蕩器產(chǎn)品圖片

1.2按照不同產(chǎn)品類型，晶體和振蕩器主要可以分為如下幾個類別

1.2.1全球不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器規(guī)模增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030

表1：全球不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器規(guī)模規(guī)模增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030（百萬美元）

圖2：全球不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器規(guī)模2019 VS 2023 VS 2030（百萬美元）

圖3：全球不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器市場份額2023 & 2030

1.2.2晶體諧振器

利用石英晶體的壓電效應(yīng)而制成的頻率元件，是涉及計時、控頻等電子設(shè)備的必備基礎(chǔ)元器件。其類別通常以切割方式、頻率（kHz 或 MHz）、精度（PPM）、尺寸（mm×mm）、封裝模式以及用途的不同進行區(qū)別。

圖4：晶體諧振器產(chǎn)品圖片

1.2.3晶體振蕩器

晶體諧振器裝內(nèi)部添加IC 組成振蕩電路的晶體元器件稱為晶體振蕩器。

圖5：晶體振蕩器產(chǎn)品圖片

1.3從不同應(yīng)用，晶體和振蕩器主要包括如下幾個方面

1.3.1全球不同應(yīng)用晶體和振蕩器規(guī)模增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030

表2：全球不同應(yīng)用規(guī)模增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030（百萬美元）

圖6：全球不同應(yīng)用規(guī)模2019 VS 2023 VS 2030（百萬美元）

圖7：全球不同應(yīng)用晶體和振蕩器市場份額2023 VS 2030

1.3.2移動終端

5G 作為基礎(chǔ)通信網(wǎng)絡(luò)，將改變用戶的信息消費習慣，徹底解除新興應(yīng)用的帶寬限制。目前許多電子產(chǎn)品功能豐富多樣，譬如手機，涵蓋 GPS、RF、WiFi、NFC等功能，因單一功能均需利用不同頻率之信號源，且隨著頻率范圍及小型化技術(shù)不斷突破，對于石英晶振的單位價值提高，在石英晶振高端電子及通訊產(chǎn)品的應(yīng)用比率將持續(xù)升高。隨著 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進，電子元器件行業(yè)將迎來發(fā)展的機遇。

1.3.3汽車電子

隨著智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展，汽車正在從單一的交通工具向著集休閑、娛樂、辦公等多功能于一體的第三空間轉(zhuǎn)變，汽車電子滲透率逐步提升，將帶來石英晶體元器件需求擴張。而汽車電子作為石英晶振主要應(yīng)用場景之一，涵蓋汽車多媒體、ADAS 系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車燈控制器、倒車雷達、行車記錄儀、安全氣囊控制器、車窗控制器、防盜系統(tǒng)等。

1.3.4可穿戴設(shè)備

可穿戴設(shè)備在消費電子中占據(jù)越來越高的市場地位，晶體和振蕩器在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用也越來越廣泛。

1.3.5智能家居

隨著無線連接技術(shù)和低功耗芯片設(shè)計技術(shù)的成熟，在互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)量不斷增長以及智能家居設(shè)備性能不斷改善的趨勢下，消費者對于智能家居產(chǎn)品的接受度不斷提高，智能家居設(shè)備行業(yè)正快速發(fā)展。智能家居的產(chǎn)品市場主要有智能空調(diào)、智能冰箱、智能洗衣機、智能照明、智能音箱、智能遮陽、智能門鎖、家用攝像頭、視頻娛樂、運動與健康監(jiān)測等。不斷涌現(xiàn)的新應(yīng)用場景帶來的增量市場將推動石英晶振需求的爆發(fā)。

1.3.6物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)及醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)中，頻率組件是維持裝置間正常通訊最重要的裝置。

1.3.7其他

晶體和振蕩器還可以用于航空航天領(lǐng)域等。

1.4行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.4.1晶體和振蕩器行業(yè)發(fā)展總體概況

十四五期間，2019年全球晶體和振蕩器市場規(guī)模為 3,041百萬美元，根據(jù)本公司最新調(diào)研顯示，2023年全球晶體和振蕩器市場規(guī)模為3,576百萬美元，2019-2023 這五年期間年復(fù)合增長率CAGR 為4.13%。

十五五之后，預(yù)計到2030年全球規(guī)模將達到7,326 百萬美元，2024至2030期間年復(fù)合增長率為10.26%。1.4.2晶體和振蕩器行業(yè)發(fā)展主要特點

行業(yè)技術(shù)水平特點：晶體和振蕩器行業(yè)擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，與其配套的上下游產(chǎn)業(yè)較為成熟。其技術(shù)水平呈現(xiàn)以下特點：

（1）微型機電工藝及其他技術(shù)集成度較高

微型機電技術(shù)（MEMS）使得小型電子類產(chǎn)品組件生產(chǎn)精細化成為可能，促進晶體和振蕩器產(chǎn)品實現(xiàn)了自動化規(guī)模生產(chǎn)。微型機電技術(shù)的研究與開發(fā)具有一定的難度，成為晶體和振蕩器行業(yè)技術(shù)研發(fā)的前沿。另外，結(jié)合微型機電、圖像識別、濺射技術(shù)、離子刻蝕、激光和半導(dǎo)體等相關(guān)技術(shù)，晶體和振蕩器行業(yè)制造更加微型化、片式化和低功耗產(chǎn)品的技術(shù)基礎(chǔ)已經(jīng)具備且將不斷成熟。

（2）節(jié)能技術(shù)匹配要求提高

近年來鼓勵節(jié)能成為世界各國的政策導(dǎo)向，下游應(yīng)用市場的低功耗產(chǎn)品需求規(guī)模日益擴大。與此同時，電子產(chǎn)品的多功能模式也逐漸增多，組件功耗增加，客觀上與節(jié)能需求相悖，因此減少組件能耗成為現(xiàn)實的技術(shù)要求。在此背景下，晶體和振蕩器產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展需要與其他電子產(chǎn)品組件低功耗發(fā)展相匹配。（3）自主研發(fā)及集成創(chuàng)新能力要求高

本行業(yè)的技術(shù)水平的提高與上下游及相關(guān)行業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)，各廠商需要不斷提高自主研發(fā)及集成創(chuàng)新能力，順應(yīng)下游市場的需求變化，在充分利用現(xiàn)有技術(shù)水平的同時增強新技術(shù)的消化和接納能力，適應(yīng)新產(chǎn)品開發(fā)要求。

1.4.3晶體和振蕩器行業(yè)發(fā)展影響因素

1.4.3.1 晶體和振蕩器有利因素

表3：晶體和振蕩器行業(yè)發(fā)展有利因素分析

1.4.3.2 晶體和振蕩器不利因素

表4：晶體和振蕩器行業(yè)發(fā)展不利因素分析

1.4.4進入行業(yè)壁壘

表5：進入晶體和振蕩器行業(yè)壁壘