半導體知識產權商ARM在其年度科技大會上宣布，將正式從移動處理系統進軍可穿戴科技領域，甚至可能進一步延伸至數據中心服務。本文將展示由應用微電路公司、凱為半導體和德州儀器等廠商出品的基于ARM處理器架構的服務器主板，以及飛思卡爾半導體新推出的適用于可穿戴設備的主板樣品。

ARM新任董事長Simon Segars在演說中表示，他將把ARM產品在物聯網中發揚光大作為使命，拓寬ARM產品在可穿戴設備領域的地盤。

研討會上也有其它亮點，比如三星展示了裝有Wide IO 內存芯片的處理器Exynos，在現場也進行了運行示范。不過，這個處理器同樣只是實驗室模型。三星與高通還展示了最新的搭載PC級系統的手機芯片。

Mihail Stoyanov（如圖）詳細介紹了ARM的在線mbed開發平臺，該平臺回歸了對物聯網的關注，可供設計師獲取工具及進行討論交流。明年，工程師們甚至還能通過這個平臺，在ARM的實驗室里進行服務器主板運行試驗。

飛思卡爾公司展出了一款尺寸僅有香口膠大小的設計樣品，其市場瞄向以智能手表為代表的可穿戴科技。

該主板集成了i.Mx6 安卓果凍豆操作系統、飛思卡爾動力學系列的傳感器協同處理器、飛思卡爾加速度傳感器，村田制作所生產的藍牙與無線網絡組件，甚至還有flash組件。

飛思卡爾的物聯網展板上闡明了可穿戴科技的分類，其上也標明了他們的設計優勢。不過，等他們在1月份的美國消費電子展上推出新樣品的時候，如果樣品的優點只有板上所寫的那些的話，那是遠遠不夠的。

圖示是一款為狗狗設計的可穿戴設備Whistle，使用了飛思卡爾的動作傳感器。

這只I’m智能腕表也使用了飛思卡爾的元件。

三星的堆疊芯片整合了Exynos處理器手機系統級芯片及Wide IO內存芯片，可以傳輸更大內存的帶寬，同時減少能耗。不過，關于這款芯片究竟會不會生產，何時生產，以及生產了是僅限內部使用還是上市銷售，三星都未予以回應。

三星同時展示了他們的Arndale Octa開發板。開發板所用的是最新的三星Exynos處理器，整合了4個ARM Cortex A15s處理核心與4個A7s處理核心。

高通亦不落人后，展示了驍龍800處理器的最新樣品，支持4k超高清播放，附帶USB 3.0端口。

韓國廠商Hardkernel正在展示自己的處理器主板Odroid開發板，后面是一臺使用三星Exynos 4412處理器驅動的完整的Ubuntu Linux系統電腦。Odroid開發板可支持的接口包括HDMI、3個USB2.0和以太網，還有Micro SD插槽。

該處理器需要內置風扇進行散熱。

開發工具及服務供應商IAR展示了十數個ARM處理器架構的開發板。在展廳里的工程師們個個見識豐富，但他們都表示，ARM架構產品圈的開發工具之成熟，實在令人印象深刻。

慧榮科技的產品運用移動高畫質技術，在智能手機與電視之間實現4k超高清視頻傳輸。

新版的物聯網世界網站的交流區主編Richard Quinell，正在把一個同時支持無線網絡與ZigBee個域網協議的Nest控制器拆下來，展示給觀眾看。這意味著ZigBee協議的處理器也許有望上市。

Richard Quinell在拆無線通訊模塊周圍的鐵皮時傷到了手指，但依舊淡定地一邊完成拆卸，一邊講關于在萬圣節流著血四處嚇人的笑話。

應用微電路公司的X-Gene服務器是第一個可以運行的64位ARM系統級芯片，是大會明星產品之一。公司董事長表示，該芯片以2.4GHz赫茲的最大頻率運行時，功率在45瓦以內，并且與買一塊英特爾至強E3處理器相比，花費還能省一半。

應用微電路公司并未透露這款芯片的基準測試結果，也沒有給出上市時間，不過惠普表示，他們的實驗室已經將它用于服務器之中。明年某個時候，服務器就可以上市。

惠普則亮出了一款運用了現場可編程門陣列器件的仿真板。這效仿自凱為半導體的Thunder處理器，兩者同為64位ARM系統級芯片。

惠普Moonshot服務器頗為神秘，還在實驗室里做著嘉協達32位ARM系統級芯片的運行測驗。銷售版本使用的則是英特爾Atom服務器芯片Avoton。

戴爾演示的一款服務器模型，搭載了X-Gene服務器來運行Fedora Linux系統和一個16G的SAS驅動器。

戴爾的樣品僅僅只播放了一個演示視頻。戴爾公司表示，ARM架構的服務器不必做得登峰造極，能連接好以太網絡和存儲數據就夠了。

惠普還展出了一個使用了4個德州儀器ARM系統級芯片的服務器，每塊芯片使用4個A15s處理核心和4個TI DSPs處理核心。

NCore公司展出了其Brown Dwarf超級計算機叢集系統的一個服務器樣品，搭載的德州儀器的芯片可以進行23次浮點運算。