Part 01

前言

我們在進行電感選型時，如果打開電感的規(guī)格書，就會發(fā)現(xiàn)，電感規(guī)格書中關于電感的額定電流給出了兩個參數(shù)，一個是Isat（飽和電流），一個是Itemp（溫升電流)，那么這兩個電流有什么區(qū)別？選型時如何校核這兩個參數(shù)呢？

Part 02

飽和電流VS溫升電流

TDK的規(guī)格書中關于額定電流給出了定義，飽和電流和溫升電流比大小，誰小，誰就是電感的額定電流，這就意味著電感實際流過的電流不能超過飽和電流和溫升電流中的最小值。

飽和電流：它被定義為隨著直流電流的增加，當電感值下降到低于特定電感值時所施加的直流電流。

需要注意的是不同廠家規(guī)格書中定義的飽和電流測試條件以及測試標準可能不同。重要的是比較制造商的測試條件和指定飽和時的電感下降百分比。有些廠家會把飽和電流定為電感值下降20%。有些廠家會把飽和電流定為電感值下降30%。那把飽和電流定為電感值下降30%的廠家的飽和電流自然看起來會更大，所以我們一定得注意飽和電流測試條件以及測試標準。

電感飽和度有兩種類型：硬飽和和軟飽和。硬飽和是飽和后電感值下降很快，軟飽和是飽和后電感值下降較慢。

溫升電流：電感的溫升電流是基于電感溫度升高時，不同的溫升對應流過電感的電流，所以這個參數(shù)和測試條件也強相關，比如一個額定溫度125℃的電感，如果環(huán)境溫度是85°C，那么允許的溫升為40°C，如果環(huán)境溫度 105°C，那么允許的溫升為20°C，我們在對比不同的電感時，不要忽略相應的測試條件。

在電感溫升電流的測量過程中，有多種因素會影響最終的測試結果。比如PCB板的線路寬度：較寬的PCB線路能夠提供更好的散熱效果，從而影響電感的溫升。較窄的線路則可能限制散熱，導致電感溫度上升更快。PCB銅箔的厚度：厚銅箔能夠承載更大的電流且更有效地散熱，從而減小電感的溫升。薄銅箔的散熱效果較差，可能會導致電感溫升增加。測試時間：長時間的測試會讓電感達到熱平衡狀態(tài)，這樣可以更準確地反映電感在實際使用中的溫升情況。短時間的測試可能不足以讓電感溫度穩(wěn)定，導致測量結果偏低。產品中的使用條件：如果電感器靠近發(fā)熱元器件（如MOSFET），它會受到額外的熱量影響，從而增加其溫升。系統(tǒng)設計中的空氣流動、冷卻措施等也會影響電感的溫升特性。

這些因素都會影響電感溫升電流的測試結果，因此在參考溫升電流參數(shù)時應當謹慎。實際應用中，建議通過實際測量電感器的溫度和溫升，可以更準確地評估其在具體應用中的表現(xiàn)，并做出更可靠的設計選擇。