根據知名研究機構TechInsights發(fā)布的最新權威數據，我們可以清晰地看到，自2023年以來，全球半導體組裝與封裝設備的銷售總額已經呈現(xiàn)出顯著的下滑趨勢，降幅高達26%，總銷售額僅為41億美元。

值得注意的是，這并非僅僅是某一家或幾家設備供應商所面臨的困境，而是整個行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。具體來看，組裝設備供應商在過去的一年里，已經連續(xù)第二年遭遇兩位數的銷售額下滑，主要原因在于產能投資過度，進而引發(fā)了后續(xù)的生產過剩問題，導致庫存水平居高不下。同時，幾乎所有的細分市場均出現(xiàn)了兩位數的銷售額下滑現(xiàn)象，其中芯片貼裝設備的銷售額下降幅度最大，達到了28.1%；其次是引線鍵合設備，銷售額下降了49.8%；封裝設備的銷售額也下降了23.7%；而在這些設備中，唯一表現(xiàn)相對較好的是切割設備，銷售額僅下降了2.5%。

針對這一情況，TechInsights特別指出，盡管在DISCO、BE Semiconductor、ASMPT、Kulicke & Soffa以及Towa等領先的組裝設備供應商中，DISCO和APIC Yamada兩家企業(yè)在2023年實現(xiàn)了逆勢增長，增長率分別達到3.6%和29.9%。然而，值得關注的是，那些專注于如汽車半導體等更為成熟市場的公司雖然表現(xiàn)尚可，但其銷售額仍然出現(xiàn)了下滑。

在此之前，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）曾發(fā)布報告稱，2023年全球半導體制造設備的銷售額較之2022年有所下滑，由1076億美元微降1.3%，降至1063億美元。其中，晶圓加工設備的全球銷售額在2023年實現(xiàn)了1%的增長，而其他前端領域的銷售額則增長了10%。然而，封裝設備的銷售額卻在2023年大幅下降了30%，測試設備的銷售額亦降低了17%。