5月29日，半導(dǎo)體巨頭Arm正式公布其基于全新Arm v9架構(gòu)的CPU、GPU IP及設(shè)計(jì)軟件工具，旨在增強(qiáng)智能手機(jī)在人工智能（AI）任務(wù)中的表現(xiàn)，推動AI應(yīng)用的發(fā)展。

長期以來，全球智能手機(jī)處理器均采用Arm架構(gòu)，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的眾多廠商均依賴Arm提供的IP，且該應(yīng)用范圍已逐漸擴(kuò)展至個人電腦與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。

本次發(fā)布會上，Arm推出了適配AI運(yùn)算負(fù)載的新型CPU設(shè)計(jì)及GPU設(shè)計(jì)，并配套相應(yīng)的軟件工具，方便開發(fā)者在Arm芯片上運(yùn)行各類AI代碼，如聊天機(jī)器人等。

作為Arm v9架構(gòu)CPU產(chǎn)品組合的新成員，包括Cortex-X925“黑鷹”超大核CPU、Cortex-A725大核CPU以及Cortex-A520，它們分別針對不同的工作負(fù)載提供卓越的性能和能效。同時，Arm對DynamIQ共享單元進(jìn)行了升級，以降低Arm v9.2 CPU集群配置的功耗和面積。以上所有功能均整合進(jìn)了全新的Arm客戶端計(jì)算子系統(tǒng)（CSS），使之成為Arm史上速度最快的Android計(jì)算平臺。

Cortex-X925“黑鷹”架構(gòu)相較于Cortex-X4，單線程峰值性能提升36%，AI性能提升46%，同時具備更優(yōu)的能耗曲線，有助于在關(guān)鍵時刻提供峰值性能，提升用戶體驗(yàn)。Cortex-X925改進(jìn)了微架構(gòu)，配備高達(dá)3MB的專用L2緩存，可基于3nm制程工藝打造。據(jù)Arm透露，已與合作伙伴成功實(shí)現(xiàn)Cortex-X925在3nm節(jié)點(diǎn)的流片，并通過大批量生產(chǎn)就緒的芯片解決方案縮短芯片開發(fā)和部署時間。

Cortex-A725 CPU架構(gòu)則比前代Cortex-A720在性能效率和能效方面分別提升35%和25%，同樣將在3nm制程實(shí)現(xiàn)。

除此之外，Arm還宣布推出基于第五代GPU架構(gòu)的全新設(shè)計(jì)，包括Immortalis-G925 GPU、Mali-G725 GPU、Mali-G625 GPU。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此次發(fā)布會最大的亮點(diǎn)在于產(chǎn)品銷售模式的改變。過去，Arm主要通過提供規(guī)格或抽象設(shè)計(jì)的方式為客戶提供技術(shù)支持，而芯片公司需自行將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為芯片制造所需的物理版圖，這一過程相對復(fù)雜。如今，Arm宣布將與三星、臺積電合作，直接提供可用于物理芯片制造的物理版圖，簡化了整個流程。

Arm高級副總裁兼客戶業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Bergey強(qiáng)調(diào)，公司無意與客戶競爭，而是致力于協(xié)助他們快速進(jìn)入市場，同時專注于PC和手機(jī)芯片中日益重要的部分，如提供最佳AI性能的神經(jīng)處理單元。