熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩定性和組份。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發、工藝優化與質量監控。

熱重量分析的主要特點，是定量性強，能準確地測量物質的質量變化及變化的速率。根據這一特點，可以說，只要物質受熱時發生質量的變化，都可以用熱重量分析來研究。可用熱重量分析來檢測的物理變化和化學變化過程。我們可以看出，這些物理變化和化學變化都是存在著質量變化的，如升華、汽化、吸附、解吸、吸收和氣固反應等。

一、基本結構：

熱重曲線是用熱天平記錄的。熱天平的基本單元是微量天平、爐子、溫度程序器、氣氛控制器以及勇士記錄這些輸出的儀器。

二、使用范圍

1、藥品、食品和化妝品

2、有機高分子材料（塑料、橡膠、涂料、油脂）

3、纖維、紡織品

4、粘性樣品，例如糊狀物、霜劑或凝膠

5、液體

三、應用領域

1、質量變化

2、組分的定量分析(水分、填料、聚合物組分、各種材料等)

3、氣體的吸附和解吸附

4、分解過程

5、升華、蒸發、汽化

6、熱穩定性

7、 氧化反應和氧化穩定性

8、水分的吸附和解吸附行為

四、實驗案例

五水硫酸銅（CuSO4·5H2O）

右圖五水合硫酸銅晶體失水分三步。上圖中兩個僅以配位鍵與銅離子結合的水分子最先失去，大致溫度為102℃。

兩個與銅離子以配位鍵結合，并且與外部的一個水分子以氫鍵結合的水分子隨溫度升高而失去，大致溫度為113℃。

最外層水分子最難失去，因為它的氫原子與周圍的硫酸根離子中的氧原子之間形成氫鍵，它的氧原子又和與銅離子配位的水分子的氫原子之間形成氫鍵，總體上構成一種穩定的環狀結構，因此破壞這個結構需要較高能量。失去最外層水分子所需溫度大致為258℃。