美國商務部透露，將于2022年向半導體封裝廠商Absolics授資7500萬美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達12萬平方英尺的新工廠，為美國本土半導體產業提供尖端材料。

此次獎勵資金來源于美政府數額高達527億美元的芯片制造與投資基金，Absolics作為SKC旗下企業，同時隸屬于韓國SK集團。

此項撥款旨在助力Absolics研發先進封裝技術，成為首家采用新型先進材料支撐半導體產業鏈的商業實體。

據美國商務部稱，該項目還將為佐治亞州卡溫頓創造1000個建筑就業機會及200個制造與研發崗位。

Absolics的玻璃基板可將處理器芯片與存儲器芯片整合至單一設備內，實現更高效率的運算。

Absolics創立于2021年，其位于佐治亞州的工廠已于2022年11月正式開工。投資方包括應用材料公司。

Absolics首席執行官Jun Rok Oh在聲明中表示，這筆資金將助推公司“全面商業化我們在高性能計算和尖端國防領域所運用的創新玻璃基板技術”。

美國商務部表示，Absolics的玻璃基板將被廣泛運用于提升人工智能（AI）和數據中心尖端芯片的性能表現。

今年4月，SK海力士宣布將投資38.7億美元在印第安納州興建先進AI產品封裝工廠及研發設施。

美國商務部長吉娜·雷蒙多曾指出，當前先進封裝基板市場主要集中在亞洲地區，她已將先進封裝列為優先發展方向，并于去年承諾“美國將建設多個大規模先進封裝設施”。

去年11月，美國商務部公布計劃投入30億美元支持先進封裝。

同期，Amkor（安靠）宣布將斥資20億美元在亞利桑那州新建一座先進封裝與測試設施，以滿足臺積電為蘋果芯片提供封裝與測試服務的需求。

近期，美國商務部宣布了《芯片法案》的多項重要撥款提議，其中包括向英特爾撥款85億美元、向臺積電撥款66億美元、向三星撥款64億美元，以及向美光科技撥款61億美元。