據(jù)報導(dǎo)，英偉達預(yù)計于2024年向市場供應(yīng)50萬片Blackwell GB200人工智能服務(wù)器，且在2025年的出貨量有望增加至200萬片。同時，該公司也在積極研究并采用全新的封裝技術(shù)。

受HBM和CoWoS封裝產(chǎn)能限制，英偉達的GB200 AI芯片將采用“面板級扇出式封裝”（PFLO）方案，預(yù)計在2025年底或2026年正式實施。

PFLO方案通過將多個獨立的集成電路整合在不同的硅晶片上，以層壓板或玻璃等非硅材料替代硅作為載體，利用RDL形成等技術(shù)實現(xiàn)。

雖然目前尚未有直接數(shù)據(jù)比較PFLO與CoWoS方案的優(yōu)劣，但從性能和可擴展性來看，PFLO可能更為出色。

目前，提供PFLO方案的供應(yīng)商較為稀少，力科和群創(chuàng)正在競爭英偉達的訂單。另外，英偉達預(yù)計將于2024年下半年出貨42萬臺Blackwell GB200，而明年的產(chǎn)量預(yù)計將在150萬至200萬臺之間。