近期，深南電路在接受機構調研時透露，預計2024年第一季度，該公司PCB業務中的通訊領域無線側訂單需求不會有顯著變化，而有線側交換機和光模塊的需求有所增長。

數據中心領域的訂單需求亦呈持續增長態勢，主要源于EagleStream平臺產品產量的提升以及AI加速卡等產品需求的增加。

同時，其汽車電子領域將致力于新能源和ADAS方向的發展，維持原有的需求規模。至于工控醫療等領域，盡管份額不大，但需求依然穩定。

身為中國內地最大的封裝基板供應商，深南電路全面掌握WB、FC封裝形式的BT類封裝基板量產技術，在部分細分市場具有領先地位。

2023年，深南電路FC-CSP封裝基板產品在MSAP和ETS工藝的樣品制作能力已達業內頂尖水平，RF封裝基板產品也成功應用于部分高端產品中。

此外，針對FC-BGA封裝基板產品，深南電路已實現14層及以下產品的批量生產，14層以上產品則具備樣品制造能力。

隨著人工智能的快速發展及其應用的深入推進，ICT產業對高算力和高速網絡的需求愈發迫切，邊緣計算能力和數據高速交換與傳輸的需求也隨之增長。

深南電路認為，這些趨勢將推動終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關PCB產品需求的上升。

因此，公司PCB業務在高速通信網絡、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求將會受到這一趨勢的影響。

值得注意的是，汽車電子是深南電路PCB業務的重要拓展領域之一。公司專注于新能源和ADAS方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中ADAS領域產品比重較大，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。

據悉，深南電路PCB業務的汽車電子領域主要面向海外及國內Tier1客戶，并參與整車廠部分研發項目合作。

審核編輯 黃宇