三星Galaxy Z Flip6采用更厚UTG玻璃，減少折痕位移
據The Elec報道，三星即將推出的Galaxy Z Flip6折疊屏手機將提升屏幕質量，更換更厚的超薄玻璃（UTG），厚度由30微米增至50微米，幅度達66.66%，用以增強屏幕硬度和減輕折痕。
據悉，Galaxy Z Flip6將延續Flip5的鉸鏈設計，但三星計劃在未來的Flip7或其他型號上對其進行升級，以進一步優化UTG屏幕。
此外，UTG結構的改良有望使屏幕邊框更窄，并降低折痕。在性能配置上，Galaxy Z Flip6預計搭載驍龍8 Gen 3處理器，電池容量將增大，主攝像頭也將得到提升。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
Galaxy
+關注
關注
0文章
418瀏覽量
31708 -
折疊屏手機
+關注
關注
3文章
723瀏覽量
25024 -
三星
+關注
關注
1文章
1766瀏覽量
34192
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
1.7萬元起！向華為和蘋果宣戰，三星宣布安卓首款三折疊屏上線
12月2日，三星電子首次舉行三折疊屏的媒體發布會，首款三折機產品Galaxy Z TriFold亮相，這款產品以雙側G形內折疊屏面板為基礎，
三星電子正式發布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發布Galaxy Z TriFold，進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態創新的行業優勢。
三星出擊！首款XR頭顯Galaxy XR登場，AI智能眼鏡蓄勢待發
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近日，三星推出首款混合現實頭顯——Galaxy XR，由此正式進軍XR（擴展現實）市場。該設備售價1800美元（約合12,820元人民幣），已在韓國和美國市場發售。三星
柔性屏彎折試驗機如何推動UTG超薄玻璃和鉸鏈技術發展
柔性屏彎折試驗機作為 UTG 超薄玻璃與鉸鏈技術發展的關鍵推動者，正以其卓越的測試能力與不斷創新的技術，為折疊屏設備的持續革新注入強大動力。相信在試驗機技術的有力支撐下，UTG 超薄玻璃
魯大師7月新機性能/流暢/AI榜：榮耀折疊扛起性能大旗，OPPO中端機上演流暢逆襲
最輕大折疊稱號，而小折疊Galaxy Z Flip7首次搭載三星自產3nm GAA工藝的Exynos 2500芯片；OPPO K13 Turbo系列首次加入主動散熱風扇，增強性能釋放；
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發權 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
搭載。 三星Exynos 2600采用十核心設計（1個超大核 + 3個大核 + 6個小核）；超大核主頻高達3.55GHz，采用最新的Arm Cortex-X9架構，大核主頻為
預定破百萬！三星推出史上最輕薄折疊手機，破解市場放緩魔咒
7月9日，三星正式發布了新一代折疊屏旗艦手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for G
TL-528玻璃絕緣子現貨庫存THUNDERLINE-Z
TL-805為THUNDERLINE-Z公司玻璃絕緣子產品，TL-528玻璃絕緣子采用高品質鋼化玻璃，以緊湊型輕量化設計實現高質量性能參數。
發表于 07-11 09:12
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機，Galaxy S25 Edge將旗艦級性能與輕薄便攜性巧妙融合，創造超薄旗艦機全新標
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國業務
對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務，三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，
AI全能助手 三星Galaxy S25系列讓生活更高效便捷
的Galaxy AI和全新的Samsung One UI 7，打破了傳統智能手機的操作界限，通過更智能的感知能力、更強大的跨應用執行力和更便捷的信息管理方式，讓AI真正成為用戶生活中的得力助手，幫助用戶輕松應對復雜場景。 Bixby跨應用執行 Bixby升級 交互
工商網監
評論