電子發燒友網報道（文/李寧遠）2024年5月17日，由中國半導體行業協會集成電路設計分會和芯原微電子（上海）股份有限公司主辦的“第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇”在東莞松山湖舉辦。神頂科技（南京）有限公司董事長兼CEO在論壇上介紹了面向具身智能的3D空間計算芯片VC6801。

神頂科技致力于提供普惠的空間計算芯片平臺和軟硬件方案，可廣泛應用于機器人、電動兩輪車、3D視覺模塊、XR等領域，幫助具身智能終端實現智慧化升級，為空間計算和通用大模型提供終端側的平臺算力，為即將到來的人機世界提供更好的解決方案。讓機器更有溫度，讓世界更多智慧。

袁帝文表示，“3D空間計算是具身智能終端的核心技術，也是通用人工智能的關鍵能力，感知與交互建立在3D空間計算的基礎上。”

神頂科技旗下的VC6801，是一款高度集成、高性能和低功耗的人工智能SoC。采用12納米工藝技術，融合了四核Arm Cortex-A55 CPU，并配備用于處理寬/高動態范圍(WDR或HDR)攝像頭輸入圖像的圖像信號處理(ISP)單元、4個MIPICIS-2 RX端口和視覺子系統。該視覺子系統包括深度學習深度引擎和智能融合引擎。VC6801的獨特設計使其特別適用于各種機器人應用。

該芯片增強了環境適應性，可以支持不同應用場景，采用不同的傳感組合，同時減少了對高性能傳感器的需求大幅降低了系統成本，此外，該芯片還支持異構傳感器融合，能以低能耗的方式解決大量raw data融合。

袁帝文表示神頂科技將致力于提供普惠的空間計算芯片平臺和軟硬件方案，幫助智能終端實現智能化升級，為空間計算和通用大模型提供終端側的平臺算力，為人機世界提供更優解決方案。