據了解，本田汽車公司近日宣布與IBM簽署協議，聯手開發面向未來“軟件定義汽車（SDV）”的半導體及軟件技術。

本田公司公告強調，基于智能/人工智能，SDV有望在2030年后的全社會得到廣泛應用，較之傳統出行方式，SDV將極大提高處理器要求及能耗水平，同時對半導體設計提出更高挑戰。

因此，為優化SDV性能且具備較強市場競爭力，雙方認為需具備獨立研發新一代半導體和軟件技術的實力。鑒于汽車制造商在自動駕駛和高級駕駛輔助系統領域的激烈競爭，預計SDV需求將持續增長。

據本田公司聲明透露，此項協議明確了雙方合作的主要方向——提升處理能力、降低能耗。本田計劃與IBM共同研發小芯片等半導體技術；在軟件技術方面，本田致力于通過軟硬結合優化提升產品性能，縮短開發周期，并探索開放靈活的軟件解決方案。

本田公司表示，希望通過此次合作，實現全球處理速度最快、節能效果最佳的SDV。