韓國政府正式啟動了一項國家計劃，旨在推動芯片封裝前沿技術的創新發展。此舉已經得到韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）的初步可行性評估，該機構作為韓國科技政策的智囊團，發揮著重要作用。

初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據了解，此類審查通常不會一次性通過，但此次芯片封裝項目卻成功過關。

KISTEP的多數評審員一致認為，該項目需緊跟臺積電等行業領軍企業步伐，國家應在這一領域搶占先機。盡管預算從原定的5000億韓元縮水至7年2068億韓元，但項目仍順利通過了初步可行性評估。

預計今年下半年，該項目將正式對外公布，并于明年啟動實施。有知情人士透露，預算削減在預料之中，但項目能一次性通過審查，說明政府對芯片封裝的重視程度。

去年9月，韓國產業通商資源部和韓國產業技術評價院共同提出了該項目的方案。項目共分兩大部分，即跟隨者部分和先行者部分，各司其職。

跟隨者部分將著重培養異構集成封裝、晶圓級和面板級封裝、倒裝芯片技術等領域，這些領域均由臺積電、長電科技及安靠等企業主導。而先行者部分則將投入資金支持高帶寬存儲及其他韓國企業在2.5D封裝、混合鍵合、10~40微米結等領域的研發工作。

至于芯片封裝項目是否涉及玻璃基板，目前尚未明確。隨著全球芯片制造商紛紛加大投資，尋求用玻璃基板取代塑料核心的倒裝芯片球柵陣列，玻璃基板因其耐高溫特性和便于擴大表面積以容納更多芯片的優勢，備受關注。