隨著科技的高速發展，人工智能（AI）和開源軟件逐漸成為推動嵌入式系統革命性的關鍵力量。AI的引入為嵌入式設備賦予了全新的智能時代，而開源文化則為這場轉型孕育了肥沃的土壤。

近期，2024年德國embedded world國際嵌入式展圓滿落幕。參會的全球嵌入式領域制造商紛紛在展會上亮相各自最新的技術產品：各大行業龍頭均積極擁抱AI和開源，使得AI驅動的嵌入式設備具備更高性能且成本降低。

AMD在此次展會上宣布擴大AMD Versal?自適應片上系統（SoC）產品線，推出全新第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列自適應SoC。該系列將預處理、AI推理和后處理集成于單一器件中，為AI驅動的嵌入式系統提供全方位加速。

據預測，第二代產品的每瓦TOPS性能較初代提高至少3倍；全新高性能集成Arm?CPU預計可提供比第一代Versal AI Edge和Versal Prime系列器件高出10倍的標量算力。

AMD高級副總裁兼自適應和嵌入式計算事業部總經理Salil Raje表示：“人工智能嵌入式應用的需求呈現爆發式增長，催生了對能在嵌入式系統功耗和占板面積限制下實現最高效端到端加速的單芯片解決方案的需求?！?/p>

英飛凌則展示了機器人開發平臺，通過一站式軟硬件集成解決方案為開發者提供創新高效的機器人設計，以及基于人工智能警報器檢測的自動駕駛汽車，集成了MEMS麥克風、MCU和AI軟件，展示了其在提升道路安全方面的前沿技術。

在工業創新領域，英飛凌通過傳感器和TinyML模型為工業4.0應用提供了降本增效的創新性解決方案。

德州儀器（TI）在展會上展示了搭載集成式AI加速器的新款基于Arm的處理器如何提升計算性能，以及如何支持復雜的人機界面系統同時運行多達三個顯示器，還展示了高度集成嵌入式處理器在移動機器人中的應用。

德州儀器嵌入式處理業務部高級副總裁Amichai Ron表示：“嵌入式處理領域的進步正在重塑全球工業及汽車應用的潛能。無論是機械臂、軟件定義汽車還是儲能系統，眾多子系統和功能正在實現比以往更為強大的傳感、電機控制、通信和邊緣AI能力。”

全球工業物聯網品牌廠商研華科技在展會期間宣布與高通達成戰略合作，共同推動邊緣計算領域的變革。研華科技表示，此次合作將助力其研發一系列先進的邊緣人工智能平臺，以及專用于邊緣人工智能應用的軟件開發工具包（SDK）。這些兼具標準化和多樣化特性的平臺，有望引領產業走向更加依賴智能和效能密集型技術的未來。

此外，研華計劃將高通的系統單芯片整合到邊緣智能平臺相關的產品線中，如AI模塊、AI主板和AI邊緣系統等。

本土MCU制造商兆易創新將攜旗下一系列新品，包括GD32F5系列高速MCU、GD32H7系列超強MCU、GD32A503系列汽車級MCU、GD32VW553系列雙模無線MCU、GD32W515系列無線MCU及可用于汽車領域的GD25 SPI NOR Flash等產品和解決方案，進軍工業、邊緣計算、汽車電子等市場，以滿足客戶需求。

在RISC-V領域，北京開源芯片研究院首席科學家包云崗表示，該技術正逐漸深入嵌入式領域，參展商中已有近半數采用了RISC-V。其中，SiFive作為RISC-V的主要推動者，已推出性能最強的RISC-V開發板——HiFive Premier P550。

此外，亞馬遜、ST、Arm等企業也在展會上進行了主題演講，探討了AI對MCU的影響及其在開源嵌入式系統中的應用。