課程名稱：《信號完整性--系統化設計方法及案例分析》

講師：于老師

時間地點：上海 5月24-25日

主辦單位：賽盛技術

課程特色

信號完整性是內嵌于PCB設計中的一項必備內容，無論高速板還是低速板或多或少都會涉及信號完整性問題。仿真或者guideline的確可以解決部分問題，但無法覆蓋全部風險點，對高危風險點失去控制經常導致設計失敗，保證設計成功需要系統化的設計方法。許多工程師對信號完整性知識有所了解，但干活時卻無處著手。把信號完整性設計落到實處，也需要清晰的思路和一套可操作的方法。系統化設計方法是于爭博士多年工程設計中摸索總結出來的一套穩健高效的方法，讓設計有章可循，快速提升工程師的設計能力。

本課程詳細介紹了信號完整性（SI）和電源完整性（PI）知識體系中重要的知識點，以及經常導致設計失敗的隱藏的風險點。圍繞這些知識點，通過一個個案例逐步展開系統化設計方法的理念、思路和具體操作方法。最后通過一個完整的案例全面展示對整個單板進行系統化信號完整性設計的執行步驟和操作方法。

讓設計有章可循！學完本課程，能理清設計思路，掌握一套可操作的設計方法，以及必備的知識點，把信號完整性設計真正落到實處。

面向人群

從事硬件開發部門主管、硬件項目負責人、SI工程師、硬件開發工程師、PCB設計工程師、測試工程師、系統工程師、質量管理人員等。

課程大綱

一、信號完整性概述

1.1 什么是信號完整性

1.2 影響信號質量的因素簡介

1.3 信號完整性設計中的5類典型問題

二、傳輸線、參考平面、返回電流

2.1 信號傳播與電流環路

2.2 傳輸線延時

2.3 等效介電常數

2.4 特性阻抗及影響因素

2.5 信號看到的阻抗

2.6 返回電流的空間分布

2.7 返回電流：表層、內層、同層相鄰導體

2.8 參考不同平面時的電流環路

2.9 參考平面上的孔洞

2.10 從BGA Ball 位置觀察返回電流

2.11 板間互連的回流

2.12 參考平面

三、線間串擾及其他耦合干擾

3.1 線間串擾

3.2 影響串擾的有關參數

3.3 線與孔串擾

3.4 平面缺失導致的層間串擾

3.5 線與平面之間的耦合干擾

3.6 元器件與線之間的耦合干擾

3.7 回流路徑引起的耦合干擾

3.8 孔間串擾

3.9 跨分割與串擾

3.10 信號給無關電源注入噪聲

四、反射、端接、拓撲結構

4.1 典型的反射波形成因

4.2 如何判斷信號是否合格

4.3 端接方法

4.4 幾種拓撲結構的特性

4.5 兩個典型設計場景的應用

五、差分對及模態轉換

5.1 差分信號與共模信號

5.2 單端信號看到的阻抗

5.3 差分阻抗、共模阻抗

5.4 差分對的返回電流

5.5 完整的電流環路

5.6 如果回流不連續

5.7 松耦合還是緊耦合

5.8 松緊耦合與抗干擾能力辨析

5.9 耦合變化引起的反射

5.10 松緊耦合與損耗

5.11 差分、共模、模態轉換

5.12 導致模態轉換的不對稱

5.13 解決模態轉換問題

六、Gbps 阻抗連續性問題

6.1 Stub的影響

6.2 回流路徑引入的Stub

6.3 過孔Stub

6.4 參考面上的溝槽

6.5 AC Cap 挖空優化

6.6 表貼焊盤引起的阻抗不連續

6.7 多個阻抗不連續點對信號影響

6.8 差分孔

七、PDN系統設計及優化

7.1 數字IO口的瞬態電流

7.2 PDN系統分析模型

7.3 目標阻抗設計方法

7.4 電容的頻域特性

7.5 電容的安裝電感

7.6 電容的并聯

7.7 影響諧振峰的因素

7.8 配置電容網絡的方法

7.9 PDN阻抗不滿足Spec的解決措施

7.10 磁珠濾波器特性

7.11 磁珠濾波參數計算與選型

優質售后服務，提升培訓效果

參訓學員或者企業在課程結束后，可以享受相關賽盛技術的電磁兼容技術方面優質售后服務，作為授課之補充，保證效果，達到學習目的。主要內容如下：

1.【技術問題解答】培訓后一年內，如有課程相關技術問題或管理問題，可通過電話、郵件聯系賽盛技術，我們將根據實際情況安排人員溝通回復；

2.【定期案例分享】分享不斷，學習不斷；

3.【技術交流群】加入正式技術交流群，與行業大咖零距離溝通；

4.【EMC元件選型技術支持】如學員在EMC元件選擇或應用上有不清楚的地方可隨時與賽盛技術溝通；

5.【往期經典案例分析】行業典型EMC案例分享、器件選型等資料。

6.【研討會】不限人數參加賽盛技術線上或者線下研討會，企業內部工程師可相互分享，共同成長。

7.【EMC測試服務】在賽盛技術進行EMC測試服務，可享受會員折扣服務！

講師資歷——于博士

著名實戰型信號完整性設計專家

多年大型企業工作經歷，目前專注于為企業提供信號完整性設計咨詢服務。擁有《信號完整性揭秘--于博士SI設計手記》 《Cadence SPB15.7 工程實例入門》等多本學術及工程技術專著。錄制的《Cadence SPB15.7 快速入門視頻教程（60集）》深受硬件工程師歡迎。

近15年的高速電路設計經驗，專注于高速電路信號完整性系統化設計，多年來設計的電路板最高達到28層，信號速率超過12Gbps，單板內單電壓軌道電流最大達到70安培，電路板類型包括業務板卡、大型背板、測試夾具、工裝測試板等等，在多個大型項目中對技術方案和技術手段進行把關決策，在高速電路信號完整性設計方面積累了豐富的經驗。

曾主講數百場信號完整性設計、信號完整性仿真等課程。曾為HP，Rothenberger，Micron，東芝，Amphenol，Silan，Siemens，聯想，中興，浪潮，方正，海信，中電38所，中電36所，京東方，中航613所，北京微視，上海國核自儀，航天2院25所，中科院微電子所，上海先鋒商泰，無錫云動，廈門飛華環保等多家企業及科研院所提供咨詢及培訓服務。公開課及內訓企業覆蓋了通信電子、醫療器械、工業控制、汽車電子、電力電子、雷達、導航、消費電子、核工業等多個行業

主辦單位介紹

深圳市賽盛技術有限公司位于深圳高新技術園，2005年成立，為電子企業提供全流程全方位的電磁兼容(EMC)方案提供商；

服務范圍：EMC設計、EMC整改、EMC流程建設、EMC仿真、EMC測試及EMC培訓、硬件培訓等技術服務。

賽盛技術自2006年開始自主舉辦EMC培訓，2010年后開始加入信號完整性培訓、可靠性培訓、硬件電路培訓等服務，截至目前為9000+企業提供過培訓服務，超過30000+研發工程師參加過培訓，同時受到企業與工程師一致認可！

培訓初心：幫助企業提升研發團隊能力幫助企業解決產品技術問題幫助企業縮短產品上市周期

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