來源：Silicon Semiconductor

半導體研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季開啟，將提供 1,380 萬美元的融資機會。

研究征集將于四月初開始，一直持續到六月。發布招標的研究項目包括納米制造材料和工藝（4 月 10 日）；封裝 + 封裝異構集成研究中心（4 月 10 日）； 硬件安全（5 月 7 日）；計算機輔助設計和測試（5 月 7 日）；環境、安全和保健（5 月 7 日）。 具體信息和提交方式將于 2024 年 4 月 10 日起在
https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。

為 3 年項目選擇的研究思路應與微電子和先進封裝技術 (MAPT) 路線圖保持一致。MAPT 路線圖以 2030 年半導體十年計劃為基礎，為國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃和 SMART USA Institute（行業主導的美國芯片制造研究所投標）等舉措提供了指導。 十年計劃和 MAPT 路線圖都是數百名行業和學術專家合作的成果。通過將我們的研究征集與 MAPT 路線圖保持一致，確保選定的研究提案能夠解決對半導體行業最重要的話題。

除了創造與行業相關的關鍵技術外，此次征集還將為 50 至 100 名不同種族、性別和地域的在校生學者提供學位資助。 未來幾年，半導體行業將面臨嚴重的人才短缺問題。而 SRC 項目已培養了 20% 的半導體博士。 在美國，我們致力于通過培養學士、碩士和博士級別畢業生的均衡組合來擴大我們的生源基礎，同時幫助各種背景的學生舒適、安全地追求自己選擇的職業。 SRC 歡迎贊助博士后學士學位的美國和國際學院和大學提交申請。SRC 成員包括致力于投資革命性研究的全球半導體行業領導者、更加多元化和包容性的社區以及長期的全球可持續發展前景。

審核編輯 黃宇