臺積電日益進步的制程技術引發業界熱議，據調查機構Counterpoint稱，預期3nm AP將在2024年下半年起勢，但2nm制程量產時間將延至2026年末。

Counterpoint Research半導體研究副總監Brady Wang指出，臺積電的強勁增長源于其尖端制程技術。隨著人工智能芯片需求激增，臺積電短期內表現將更為突出。

該機構預計，臺積電2nm技術量產將推遲至2026年，與蘋果iPhone 19系列同步上市。

智能手機制造商逐漸轉向使用入門級5G芯片，尤其在新興市場增長、消費者購買力提升及5G網絡覆蓋范圍擴大等因素驅動下，4~5nm技術將成為手機SoC芯片增長的關鍵驅動力。

分析認為，經歷兩年下滑后，智能手機SoC芯片市場預計將于2024年復蘇。預計2024年智能手機SoC芯片出貨量將增長9%，主要得益于旗艦手機SoC芯片由4~5nm向3nm制程轉移，以及高端智能手機市場持續擴張。作為行業領軍者，臺積電將持續獲益。

分析師表示，在4G向5G過渡中，無晶圓廠公司聯發科和高通將成為大贏家。聯發科有望憑借其領先技術搶占先機，而高通預計到2025年將占據4~5nm市場近50%份額。