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Redmi Turbo 3搭載高通驍龍8s Gen 3芯片,配備AI隔空手勢與AI魔法功能

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-09 15:28 ? 次閱讀
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4 月 9 日,小米宣布紅米立式渦輪增壓手機Redmi Turbo3即將于4月10日19點發(fā)布,搭載高通驍龍8s Gen 3處理器。官方今日透露,該機將具備AI人工智能特性,具有“同檔中無可匹敵的AI性能”。

據(jù)悉,Redmi Turbo 3內(nèi)置AI隔空手勢操作功能,利用高通驍龍8s Gen 3芯片的旗艦級AI技術(shù)以及新升級AON前置攝像頭,可實現(xiàn)全天候智能感知并快速響應用戶操作。實際上,用戶只需在距攝像頭15至40厘米的范圍內(nèi)做出手勢,如左右揮動、上下?lián)]動、掌心雙擊、畫圈等等,即可實現(xiàn)相應動作。

除了AI隔空手勢外,Redmi Turbo 3還將借助高通驍龍8s Gen 3芯片升級AI魔法消除Pro功能,以提升效率、準確性及智能化程度。

值得注意的是,驍龍8s Gen3和驍龍8 Gen3均使用臺積電4納米工藝制造,擁有相同的CPU架構(gòu),但驍龍8s Gen3的CPU為1個3GHz的X4核心+4個2.8GHz的A720核心+3個2GHz的A520核心,圖形處理單元則為Adreno 735。目前,該系列已經(jīng)被小米Civi4 Pro率先于3月21日全球發(fā)布。

早些時候,小米還公開了Redmi Turbo 3的屏幕。該機配備的1.5K中國屏,具有2400nit高亮度、P3廣色域、687億色顯示以及2160Hz瞬時觸控采樣率,同時還提供金色、綠色、黑色三種配色方案,采用直角邊框設(shè)計,后置攝像頭呈三角形排列于圓形模塊中。背面采用等深度四曲設(shè)計,機身厚度僅7.8毫米、重量也只有區(qū)區(qū)179克。而從正面看Redmi Turbo 3,則采用無塑料支架直屏設(shè)計,下巴比左右邊框略寬。

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