【背景簡介】

封裝是裸片到器件再到系統的橋梁，具有電源分配、信號分配、散熱媒介、機械支撐和環境保護等功能，確保芯片能夠正常穩定地工作。隨著LED、LCD及相關電子產品越來越朝著輕薄化、小型化發展，提高系統集成度勢在必行。從芯片制造及設計角度有兩個發力點：一是研發先進工藝，縮小芯片的面積，二是選取小型化封裝形式，有效提升PCBA的利用率。目前，調整封裝無疑是最直接的手段。

中微愛芯現推出了非常豐富的顯示驅動小封裝產品：如AiP16C21新增QFN20/ QFN24/ QFN28封裝，AiP33628新增QFN28封裝，AiP650E新增QFN16封裝。

【顯示驅動小封裝芯片優勢】

相較于常用于家電板卡類產品的傳統大封裝，小封裝的主要特點是尺寸小、重量輕，這種設計不僅有效降低了模組的綜合成本，還使得芯片非常適用于便攜/可穿戴設備等小型電子產品，應用場景更加靈活。與此同時，小型化封裝產品更方便集成到數碼管或LCD模組中，可極大節省顯示模組接口引腳數量，降低整機方案layout難度。

【顯示驅動小封裝芯片范例】

CS1621（32列4行LCD驅動控制電路）新推出小封裝QFN24（4±0.1mm*4±0.1mm），相比傳統的SOP24（7.5±0.1mm*15.37±0.2mm）封裝，縮小了將近86%的面積！

AiP16C21（20列40行/16列8行2線通訊LCD驅動控制電路）新推出的小封裝QFN16（3±0.1mm*3±0.1mm），相比傳統的SOP16（3.9±0.2mm*9.8±0.3mm）封裝，縮小了將近76.5%的面積！

AiP1640（2線串口共陰極8段16位LED驅動控制專用電路）新推出小封裝QFN28（4±0.1mm*4±0.1mm），相比傳統的SOP28（7.4±0.2mm*18±0.3mm），縮小了將近88%的面積！

AiP33620（2線串口共陽極8段8位恒流LED驅動控制電路）新推出小封裝QFN20（3±0.1mm*3±0.1mm），相比傳統的SOP20（7.5±0.2mm*12.7±0.2mm）封裝，縮小了將近的90%的面積！

相同引腳數，SOP封裝尺寸較大，引腳密度低，而QFN封裝尺寸更小，引腳密度更高，可以大幅減小PCBA面積，適用于更加復雜的集成環境中。

【顯示驅動小封裝芯片新品列表】

中微愛芯現對數十款顯示驅動傳統封裝進行優化升級，往 QFN 封裝邁進，更小、更輕、更薄，使 LED、LCD顯示驅動系列產品適用于便攜式設備、小型穿戴設備。



審核編輯：劉清