據Max Tech科學頻道Vadim Yuryev報道，蘋果公司正在研發(fā)一種名為M3 Ultra的芯片，預計采用創(chuàng)新設計，獨立于先前的M1 Ultra和M2 Ultra，無需再由兩顆M3 Max芯片組合而組成。

此項猜測的根據是來自另一位博主@techanalye1提供的信息，他透露M3 Max芯片已在剝離原有的UltraFusion橋接互聯(lián)技術，這使得Yuryev預測即將面世的M3 Ultra芯片恐怕不會采取之前封裝兩個M3 Max芯片的方法來實現(xiàn)。這意味著，M3 Ultra有望成為人類歷史上第一個以獨立方式設計的蘋果超性能系列芯片。

這項獨立設計有望讓蘋果為M3 Ultra量身定做優(yōu)化，尤其是對專業(yè)高強度的工作流程。例如，蘋果可以完全剔除能效核心，而采用全面性能核心設計，并增加GPU核心。

通過這個方案，單顆M3 Ultra的性能提升步伐將大大超越M2 Ultra與M2 Max之間的差異，原因已在于沒有了UltraFusion互聯(lián)技術所造成的效率瑕疵。

Yuryev還大膽猜測，或許蘋果將運用全新的UltraFusion互聯(lián)技術，從而實現(xiàn)2顆M3 Ultra芯片在一起的封裝，打造出性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。相比之下，如此設計不僅將帶來更佳的性能提升，還有望支持大容量的統(tǒng)一內存。

雖然關于M3 Ultra的具體情況尚不明確，但已經有傳言表示這款芯片將采用臺積電的N3E制程工藝，與計劃在下半年發(fā)布的iPhone 16系列的A18芯片工藝相似。這將是蘋果首次使用N3E制程，據悉M3 Ultra或將在2024年中期隨新款Mac Studio一同揭曉。