調查公司Counterpoint數據表明,2023年第四季度聯發科憑借其強大實力,在智能手機SoC市場上奪取了高達36%的出貨量份額,這主要得益于5G和4G移動SoC需求的上漲及天璣9300旗艦芯片的大量生產。
同時值得注意的是,按出貨量計算,該季高通以23%的份額排名第二,iPhone以20%緊隨其后,紫光展銳占比13%位于第四,而三星則以5%墊底。
然而若依據芯片銷售額來衡量,蘋果銷售占比最高達到39%,連續第十五個季度蟬聯榜首。其次是高通,以34%不相上下,這主要受益于其推出的驍龍8 Gen 3旗艦芯片以及中國廠商對于搭載驍龍8 Gen 2手機的大量訂購。至于聯發科,盡管芯片銷售額只有15%,但依然實現了同比增長。其他關注度較高的廠商包括三星SoC的銷售額僅有5%,華為主流銷售大約3%,紫光展銳、谷歌和JLQ瓴盛等也均有參與競爭,不容忽視。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
78文章
7734瀏覽量
199853 -
智能手機
+關注
關注
66文章
18692瀏覽量
186100 -
聯發科
+關注
關注
57文章
2748瀏覽量
259615
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
智能手機存儲邁入2TB時代
? 電子發燒友網報道(文/黃晶晶)端側AI帶動智能終端存儲的不斷升級。當前,高端智能手機的內存已經來到24GB,例如一加13、REDMI K70 至尊版、真我GT7、紅魔10 Pro+、ROG游戲
手機SoC邁入“百TOPS”時代!蘋果、高通和聯發科新芯前瞻,誰是真香之選?
目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務的執行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場,手
MTK雙芯齊發,天璣8500續寫神U傳奇,天璣9500s次旗艦體驗爆棚
體驗。 聯發科技資深副總經理徐敬全表示,MTK連續21個季度全球智能手機SoC市場份額第一。天璣9500作為旗艦芯標桿,廣受好評。MTK在國
Omdia:2025年第四季度,全球智能手機市場增長4%,蘋果連續三年蟬聯市場首位
關鍵地區表現突出。蘋果以25%的市場份額領跑全球智能手機市場,得益于iPhone 17系列需求強勁,季度出貨量創下歷史新高,同時連續三年成為
華為重奪中國手機市場份額第一 華為Mate80立功
就在華為Mate80正式發布后,華為重奪中國手機市場份額第一。 據市場研究咨詢機構BCI發布的統計數據顯示,在華為Mate 80上市后,華為手機中國
傲琪人工合成石墨片: 破解智能手機散熱困境的創新解決方案
材料的四大特征
面對這些挑戰,市場對理想散熱材料提出了明確需求:必須具有卓越的導熱性能,能夠快速將熱量從熱源傳遞到更大區域。
超薄特性至關重要,材料厚度必須控制在零點幾毫米內,才能適應現代智能手機的緊湊
發表于 09-13 14:06
華為重奪中國大陸智能手機市場第一 2025年第二季度 市場份額達18%
根據Canalys的最新統計分析數據顯示,在2025年的第二季度,中國大陸智能手機市場同比下降4%,至6900萬部,影響因素是因為年初國補政策帶來的增長效應開始逐漸減弱。 其中華為的出
安世半導體Nexperia 2024年財報:營收20.6億美元,市場份額從2023年的8.9%提升至9.7%
財年結束時總營收達到20.6億美元。在我們界定的市場范圍內,市場份額從2023年的8.9%提升至9.7%。展望來年業績,得益于毛利率與現金流
全球手機出貨量報告出爐 小米位列第三市場份額達到14.1%
根據TechInsights發布的2025年第一季度全球智能手機出貨量統計分析報告數據顯示,在2025年第一季度全球智能手機市場出貨量達到2
手機AI大模型成焦點,華為領跑Q1中國智能手機市場
,真我GT7正式發布,該機搭載聯發科最新3nm旗艦芯天璣9400+,以及7200mAh泰坦電池,并首次在機身內加入了冰感石墨烯材質。近期,多款手機發布正式打響第二季中國
華為位列2024年度中國園區交換機市場份額第一
近日,全球領先的IT市場研究和咨詢公司IDC發布《中國以太網交換機市場跟蹤報告,2024 Q4》。報告顯示,華為園區交換機以出色的產品競爭力,以38.2%的市場占比,位列2024
聯發科2023年Q4智能手機SoC市場份額躍升至36%,高通23%,蘋果2%
評論