鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

單面鋁基板：就是只有一層導電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）。

雙面線路鋁基板：有兩層導電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）疊加在一起。

多層印刷鋁基線路板：由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。

按表面處理方式來劃分：

沉金板 (化學薄金 化學厚金 選擇性沉金)

電金板 (全板電金 金手指 選擇性電金)

噴錫板、熔錫板、沉錫板、沉銀板、電銀板、沉鈀板

鋁基板的優勢

(1) 散熱明顯優于標準的FR-4結構。

(2) 所使用的電介質導熱性通常是常規環氧玻璃的5至10倍，且厚度僅有十分之一。

(3) 傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效率。

(4) 可以使用比IPC推薦圖所示的更低的銅重量。

鋁基板的應用領域

鋁基板用途：功率混合 IC（HIC）。音頻設備 輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

電源設備：開關調節器、DC/AC 轉換器、SW 調整器等。

通訊電子設備：高頻增幅器、濾波電器、發報電路。

辦公自動化設備：電動機驅動器等。

汽車：電子調節器、點火器、電源控制器等。

計算機：CPU 板、軟盤驅動器、電源裝置等。

功率模塊：換流器、固體繼電器、整流電橋等。?

燈具燈飾：隨著節能燈的提倡推廣，各種節能絢麗的 LED 燈大受市場歡迎，而應用于 LED 燈的鋁基板也開始大規模應用。

鋁基板性能

散熱性

目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發難。常規的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發不出去。電子設備局部發熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。

熱膨脹性

熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹系數是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術）熱脹冷縮問題。

尺寸穩定性

鋁基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140-150℃，尺寸變化為2.5-3.0%.

其它原因

鋁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術；減少印制板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產品耐熱和物理性能；減少生產成本和勞力。

鋁基板制作工藝流程

鋁基板按照工藝可分為 :噴錫鋁基板，抗氧化鋁基板，鍍銀鋁基板，沉金鋁基板等;****

按照用途可分為 :路燈鋁基板，日光燈鋁基板，LB鋁基板，COB鋁基板，封裝鋁基板，球泡燈鋁基板，電源鋁基板，汽車鋁基板等等。****

鋁基覆銅板的專用檢測方法：

一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理;

二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。

百能云板推出具有良好導熱性能的金屬基材，適用于需要散熱的電路板—鋁基板。

審核編輯 黃宇