3月20日，紫光集團執行副總裁、紫光展銳CEO任奇偉博士受邀出席SEMICON China 2024（上海國際半導體展覽會），發表了題為《6G半導體/芯片之路初探》的演講。

作為全球規模最大的半導體產業盛會之一，大會以“跨界全球 心芯相聯”為主題，由全球化產業協會SEMI主辦。參會企業覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈，約有1100家展商、4500個展位，同時舉辦20多場同期會議和活動，打造最新技術熱點全覆蓋的半導體“嘉年華”。大會匯集了全球行業領袖，分享全球產業格局，探討前沿技術與市場趨勢。

任奇偉博士在演講中表示，當前5G產業和技術標準步入下半場，6G競賽已在全球范圍內開啟。6G將遠不止于通信，而是發展成為融合通信、感知、計算、智能、控制于一體的移動信息網絡。6G包括通感一體化、全雙工技術、星地協同技術、增強MIMO、超高頻通信、低功耗通信等多種核心技術，其功能并存、融合，高效服務千行百業。天地一體化將使6G網絡橫跨地面、高空、星際，覆蓋全球各個角落，實現真正的泛在連接。作為信息技術的基石支撐，半導體和通信始終互相推動、彼此牽引、共同發展，6G對半導體技術的需求主要包括四個方面：制程工藝、芯片架構、射頻器件和存儲器件，這對芯片企業來說都是全新的發展機遇。

紫光展銳持續深耕6G基礎研究，布局6G前沿技術，已針對通感一體化、天地一體化、通信+AI、存算一體、端側AI等領域開展深入研究。面向6G終端芯片研發，已完成終端原型平臺方案的定義，為下一步即將開展的各類技術、產品試驗做好充分準備。隨著大模型技術的發展，紫光展銳積極在手機終端部署AI大模型，幫助人們提升隱私與安全，提高網絡連接性，降低硬件成本和電池功耗。

紫光展銳發布了全新6G白皮書，積極展望未來6G泛在融合發展藍圖，愿攜手產業生態伙伴，共促6G前沿技術發展。

作為世界領先的平臺型芯片設計企業，紫光展銳堅持以技術創新為核心，秉承“專業、共贏、奮斗”的精神，致力于以高質量產品和創新性解決方案持續為全球產業和客戶創造價值，與全球生態伙伴共贏發展，用芯成就美好世界。

審核編輯：劉清