圣邦微電子推出 SGM33685 系列 Sub-1G 射頻功率放大器（RFPA）。

芯片采用先進的 InGaP/GaAs HBT 制程，具有高線性、高效率及高穩定性等特點；支持多種 Sub-1G 協議標準和平臺方案，包括 LoRa、Sigfox、Wi-Fi HaLow、Wi-SUN、CAT-M、Walkie-Talkie、FM、GSM、E-GSM 以及其它各類頻率在 1GHz 以內的物聯網應用。SGM33685 采用符合環保理念的 TQFN-3×3-16L 綠色封裝。

SGM33685A 典型應用電路圖丨圖源：圣邦微電子

SGM33685典型特性

SG Micro Corp

SGM33685 系列產品典型特性參數：

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SGM33685A/B/C 典型特性丨圖源：圣邦微電子

SGM33685溫度特性

SG Micro Corp

1.在 -40℃ 至 +105℃ 溫度范圍內，SGM33685 產品系列輸出功率穩定，在額定輸出功率范圍內增益平坦，滿足各種嚴苛的工業環境應用。

SGM33685A 增益（Gain）曲線丨圖源：圣邦微電子

SGM33685B 增益（Gain）曲線丨圖源：圣邦微電子

SGM33685C 增益（Gain）曲線丨圖源：圣邦微電子

2.SGM33685 產品系列具有良好線性輸出能力，在未加外置帶通濾波器的情況下，鄰信道泄漏比（ACLR）也能夠滿足 3GPP 標準。

SGM33685A 鄰信道泄漏比（ACLR）曲線丨圖源：圣邦微電子

SGM33685B 鄰信道泄漏比（ACLR）曲線丨圖源：圣邦微電子

SGM33685C 鄰信道泄漏比（ACLR）曲線丨圖源：圣邦微電子

3.SGM33685 兼具高效率、高線性度及低功耗等特點。低功耗應用場景對射頻功率放大器的電流消耗尤為關注。例如各類電池供電的 IoT 終端模組，要求在額定輸出功率下，既要有良好的帶外抑制能力，又要足夠低的功耗，以延長電池使用壽命。SGM33685 產品系列正是針對這類應用需求而開發。

SGM33685A 功耗（ICC）曲線丨圖源：圣邦微電子

SGM33685B 功耗（ICC）曲線丨圖源：圣邦微電子

SGM33685C 功耗（ICC）曲線丨圖源：圣邦微電子

SGM33685應用場景

SG Micro Corp

SGM33685A/B/C 適用于多種調制方式（BPSK、QPSK、16-QAM、64-QAM 等），支持多種帶寬需求（1MHz、2MHz、4MHz 及 8MHz 四種帶寬）。在 26dBm 輸出功率下，傳輸距離達到 5km，并且滿足高速率傳輸要求，實現遠距離圖傳。同時，功耗低至 400mA 左右，滿足戶外設備低功耗需求。

SGM33685 應用示意圖丨圖源：圣邦微電子

審核編輯：劉清