美國舊金山時(shí)間2月18日至22日，國際固態(tài)電路大會(huì)（ISSCC 2024）在這里舉辦。該大會(huì)展示了來自全球?qū)W術(shù)界及產(chǎn)業(yè)界的200余項(xiàng)前瞻性芯片研發(fā)成果，這些成果集中反映了全球集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最高水平。

在此次會(huì)議中，中國西安交通大學(xué)微電子學(xué)院副教授樊超與合作團(tuán)隊(duì)共同發(fā)表了題為“基于0.07 mm2、220到23.8 GHz、8相頻率源優(yōu)化的磁+雙注入耦合設(shè)計(jì)”的論文。

他們通過引入獨(dú)特的“磁耦合+雙注入耦合”設(shè)計(jì)理念，成功地將毫米波多相位時(shí)鐘信號(hào)的相位噪聲、相位精度以及芯片尺寸效率推向新的高峰，實(shí)現(xiàn)了同類設(shè)計(jì)中的最高品質(zhì)因數(shù)（189.2dBc/Hz FoM和200.7dBc/Hz FoMA），其芯片整體性能在國際范圍內(nèi)獨(dú)樹一幟，實(shí)用價(jià)值巨大。

毫米波多相位時(shí)鐘信號(hào)在無線通信以及高速有線網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮著極其關(guān)鍵的作用。樊超等人的研究旨在解決毫米波多相位頻率源芯片設(shè)計(jì)時(shí)面臨的相位噪聲、相位精度以及芯片面積效率間的沖突問題。

論文創(chuàng)新性地提出了“磁耦合+雙注入耦合”設(shè)計(jì)方案，并結(jié)合風(fēng)車型變壓器模型，成功提高了芯片的各項(xiàng)性能，實(shí)現(xiàn)了卓越的結(jié)果。其研究成果在集成電路領(lǐng)域的國際知名學(xué)術(shù)期刊如ISSCC、CICC、JSSC、TCAS-I/II以及TPE等會(huì)議上發(fā)表。

作為全球通信界及學(xué)術(shù)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)，自1953年創(chuàng)辦以來，國際固態(tài)電路大會(huì)（ISSCC）已成為代表當(dāng)前國際尖端固態(tài)電路技術(shù)的發(fā)源地，每年約有200篇頂級(jí)學(xué)者的作品脫穎而出。受ISSCC廣泛影響，每年吸引全世界3000余名來自學(xué)界與企業(yè)界的人士匯聚一堂。