在客戶終端產品使用無線通信模組（包括但不限于LoRa, LoRaWAN, FSK, Wi-SUN, BLE等模組）時，出現部分產品無線傳輸通信距離異常的情況，導致該現象發生的原因可能是軟件的配置，硬件的設計，天線的匹配等原因，本文從硬件角度進行逐步分析定位問題原因。

一般終端產品框圖如下：

1.左半部分為客戶整機產品，上面使用無線通信模組；

2.右半部分為整機產品使用的天線，通過SMA連接器連接至主板上；

過程

如下為問題定位過程，1#產品表現為通信距離異常，2#產品表現為通信距離正常；

01

實驗1：通過傳導功率測試

a.將整機端無線模組射頻信號輸出端的SMA通過饋線連接制頻譜儀；

b.設置頻譜儀的中心頻率為無線的工作頻點，并將頻譜儀的捕獲方式設置成Max Hold；

c.通過控制整機，使無線模組可以發射射頻信號，在頻譜儀上捕獲該信號；

d.測試圖片及數據匯總如下所示(由于兩個產品功率均為18.5dBm左右，僅放置一張圖片)

02

實驗2：通過耦合功率測試

a.將整機端還原成測試通信距離時的狀態（連接天線）；

b.在頻譜儀端信號輸入口連接天線，并設置頻譜儀的中心頻率為無線的工作頻點，并將頻譜儀的捕獲方式設置成Max Hold；

c.通過控制整機，使無線模組可以發射射頻信號，利用耦合方式在頻譜儀上捕獲該信號；

d.測試圖片及數據匯總如下所示：

如果沒有頻譜儀，也可以無線模組自帶的RSSI功來測試，RSSI（Received Signal Strength Indicator）是接收信號的強度指示，以SX1278為例，RSSI計算公式如下圖所示，如果使用其他芯片平臺，根據每個芯片規格書里面的計算公式來操作。

其中Rssi為通過芯片寄存器讀取的值，使用上述公式可以轉換成信號強度值。

結論

根據以上兩組實驗可以得出以下結論：

1.根據實驗一可以看出，模組的傳到輸出功率與理論值相同，信號頻點也符合設計要求，模組在整機上的性能正常；
2.根據實驗二可以看出，對比耦合功率，原本測試通信距離異常的產品耦合功率偏低，和通信距離異常的現象相符，說明通信距離異常是由于連接天線后導致，結合偏低的34.6dB的數據分析，應該是天線未正常連接。后經過分析，該天線的SMA連接器的內針內縮，導致接觸異常。