3月8日,HMD在MWC 2024大會上展示了Fusion手機,意欲構建創新的第三方拓展平臺,支持各種定制模塊化硬件,滿足多元需求。如今,HMD正式發布了關于Fusion的開發文檔。
據文檔介紹,HMD Fusion機身尺寸為76 x 164 x 8.9毫米,具備六個pogo pin金屬觸電,其中前五個支持USB 2.0,最后一個則承擔ADC模數轉換功能。
值得關注的是,此前有媒體報道三星Galaxy XCover 6 Pro三防機也采用了相同的pogo觸點技術,但僅擔任充電接口角色。
HMD明確指出,Fusion及其模塊化硬件均可以在USB連接中充當主設備,并建議利用標準化API實現兩者間無縫互動。此外,ADC模數轉換觸電具備18種選擇,且這些數值可通過Android應用層面進行監控,實現自定義壁紙等基礎操作。
在電力供應方面,HMD Fusion以及其模塊化硬件可實現雙向補給:NowPlaying模式下,Fusion可輸出最大5瓦電力;充電模式下,“智能套裝”能為手機輸出達15瓦的充電功率,為制造模塊化充電寶外殼帶來可能。
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