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HMD Fusion手機搭載模塊化硬件,雙向供電可定制化充電寶外殼

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-08 13:58 ? 次閱讀
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3月8日,HMD在MWC 2024大會上展示了Fusion手機,意欲構建創新的第三方拓展平臺,支持各種定制模塊化硬件,滿足多元需求。如今,HMD正式發布了關于Fusion的開發文檔。

據文檔介紹,HMD Fusion機身尺寸為76 x 164 x 8.9毫米,具備六個pogo pin金屬觸電,其中前五個支持USB 2.0,最后一個則承擔ADC模數轉換功能。

值得關注的是,此前有媒體報道三星Galaxy XCover 6 Pro三防機也采用了相同的pogo觸點技術,但僅擔任充電接口角色。

HMD明確指出,Fusion及其模塊化硬件均可以在USB連接中充當主設備,并建議利用標準化API實現兩者間無縫互動。此外,ADC模數轉換觸電具備18種選擇,且這些數值可通過Android應用層面進行監控,實現自定義壁紙等基礎操作。

在電力供應方面,HMD Fusion以及其模塊化硬件可實現雙向補給:NowPlaying模式下,Fusion可輸出最大5瓦電力;充電模式下,“智能套裝”能為手機輸出達15瓦的充電功率,為制造模塊化充電寶外殼帶來可能。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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