蘋果于2024年3月4日晚在其官網推出了新款MacBook Air,這款筆記本搭載了M3芯片,并于3月8日起正式發售。新款MacBook Air有兩種屏幕尺寸可選,分別是13英寸和15英寸,起售價分別為8999元和10499元。
蘋果表示,M3芯片在CPU和GPU性能上都有所增強,尤其是神經網絡引擎的升級,使得新款MacBook Air在處理能力上更加強勁。據蘋果官方表示,新款MacBook Air比M1版的機型快60%,比搭載英特爾處理器的最快MacBook Air快13倍。此外,新款MacBook Air還加入了AV1解碼引擎,進一步提升了其性能。
在Geekbench 5的測試中,配備M3芯片和16GB統一內存的MacBook Air取得了3157分的單核成績和12020分的多核成績,相比上一代M2芯片,單核性能提升了約20%,多核性能提升了約18%。
蘋果宣稱,新款MacBook Air是世界上最好的AI消費級筆記本電腦,這得益于M3芯片集成的16核神經網絡引擎,與CPU和GPU中的加速器一起為設備端機器學習提供了強大的支持。
新款MacBook Air的發布,進一步推動了蘋果在筆記本電腦市場的競爭力,尤其是其在AI領域的優勢,使得消費者能夠在享受高性能的同時,也體驗到更加智能的交互。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466068 -
筆記本
+關注
關注
16文章
2734瀏覽量
77644 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24600瀏覽量
208368
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
中興通訊在MWC 2026正式發布AIR MAX解決方案
2026年3月2日,中興通訊在MWC26巴塞羅那上正式發布AIR MAX解決方案,以最大化能量效率、人力效率、投資效率為核心,打造面向AI時代的移動網絡最優解,賦能運營商經營轉型和價值升級。
猛!合宙MCU模組:Air1601/1602雙星出擊!
在嵌入式開發中,你是否曾面臨這樣的困境:高清UI渲染依賴昂貴高端芯片、圖像處理卡頓、多網通信協同復雜、工業級穩定設計繁瑣……合宙Air1601/Air1602系列MCU模組應運而生:——以“高清顯示
深入剖析LPC1315/16/17/45/46/47:32位ARM Cortex - M3微控制器的卓越之選
深入剖析LPC1315/16/17/45/46/47:32位ARM Cortex - M3微控制器的卓越之選 在嵌入式應用領域,一款性能優越、功能豐富且功耗低的微控制器至關重要。NXP
ARM Cortex M3系列的GPIO口介紹
一、Cortex M3的GPIO口特性
在介紹GPIO口功能前,有必要先說明一下M3的結構框圖,這樣能夠更好理解總線結構和GPIO所處的位置。
Cortex M3結構框圖
從圖中可以看出
發表于 01-22 06:42
從 M0 到 M3丨笙泉32 位 MCU:高效能、安全性與多元應用兼具
笙泉科技憑借在8051平臺深厚的技術基礎,已成功導入Arm? Cortex?-M0 / M0+ 與 M3 核心,并推出具備高效能與高安全性的32位MG32F/L系列MCU。相關產品在穩定性、安全性
KIT_PSC3M5_MC1 PSOC? Control C3M5電機控制評估套件發布說明解讀
KIT_PSC3M5_MC1 PSOC? Control C3M5電機控制評估套件發布說明解讀 作為電子工程師,我們總是在尋找高效且功能強大的電機控制評估套件。今天,就帶大家深入了解一下
蘋果AI革命:M5芯片10核GPU、AI處理速度翻倍,Apple Glass在路上
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)近日,蘋果公司悄然揭開了其最新自研芯片M5的面紗,在官網上公開了M5芯片的性能,并上架了
蘋果推出史上最薄手機iPhone Air iPhone Air確認支持中國聯通eSIM
蘋果的“科技春晚”落下了帷幕,今年蘋果推出史上最薄手機iPhone Air;? 此次的蘋果秋季發布會新品包括有四款iPhone、三款Appl
杰理科技JL7096D芯片賦能iQOO TWS Air3 Pro耳機
近日,iQOO在新品發布會上重磅推出了號稱“年度最強半入耳TWS”的真無線耳機——iQOO TWS Air3 Pro。相比上一代,該產品在核心性能方面實現了全方位跨越,尤其在降噪效果和續航時間兩個用戶最為關注的維度上表現突出,再結合超低延遲與穩定連接,為用戶帶來了煥然一新
蘋果、華為發布會時間敲定!超薄iPhone 17 Air PK 三折疊
手機界的“春晚”又要來了!蘋果、華為九月先后開秀! 8月27日凌晨,蘋果正式公布媒體邀請函,顯示將從太平洋時間9月9日上午10點、即美東時間9日下午1點開始,在加州庫比蒂諾的蘋果園區舉行發布
高性能M3 系列 MCU,靈活對應多元應用,高效賦能未來
高性能M3 系列 MCU,靈活對應多元應用,高效賦能未來
高性能M3系列
隨著消費電子等產業升級,產品功能越發先進,對MCU的性能要求在不斷提升,比如新能源應用中的充電樁產品,會需要MCU帶有
發表于 07-21 19:10
杰理科技JL7096D芯片賦能vivo TWS Air3 Pro耳機
近日,vivo 全新力作TWS Air3 Pro 半入耳主動降噪耳機引爆市場,線上線下銷售火熱。這款耳機不僅擁有高顏值設計,更因其搭載的杰理科技JL7096D藍牙耳機芯片,在核心性能上實現了全面飛躍,尤其在消費者最關注的降噪效果
手機芯片進入2nm時代,首發不是蘋果?
中的 M3 系列芯片都是基于 3 納米節點制造的。消息稱,iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 這兩款
發表于 03-14 00:14
?2729次閱讀
M3 Ultra 蘋果最強芯片 80 核 GPU,32 核 NPU
蘋果最新發布的 M3 Ultra 芯片的核心信息與技術亮點總結,結合其性能表現、技術革新及市場定位進行綜合分析:一、性能突破與架構升級性能提升幅度CPU性能 :
蘋果發布搭載M3芯片的MacBook Air
評論